SMT貼片代工服務介紹 尋錫源

SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(可選AOI自動式或是看著檢驗)-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(可選AOI電子光學/看著檢驗)-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(可分AOI電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->檢修(應用專用工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準備。常用機器設備為印刷設備（助焊膏印刷設備），坐落于SMT生產流水線的較前端開發。

SMT貼片加工過程的質量檢測

為了連結SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的很糟糕的彎曲情形。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設備

機器操作人員應按正確方法接受操作培訓;檢查機器，更換零件或維修和內部調整時應關閉電源（必須在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器維護;“讀坐標”和機器在調整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯鎖”安全裝置隨時停止機器，機器上的安全檢測等不能跳過、短路，否則，很容易出現個人或機器的安全事故;在生產過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器必須有適當的接地（而不是接零線），請勿在有燃氣體或極其骯臟的環境中使用本機。固化溫度：100℃、120℃、150℃，固化時間：5分鐘、150秒、60秒典型固化條件，注意：1、貼片工藝固化溫度越高，固化時間越長，粘合強度越強。