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發布時間:2020-12-18 19:51  
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此方法適用于除去氧化膜或有機物。因為化學物質在硅片表面停留的時間比較短,對反應需要一定時間的清洗效果不好。在噴洗過程中所使用的化學試劑很少,對控制成本及環境保護有利。
隨著集成電路制程工藝節點越來越先進,對實際制造的幾個環節也提出了新要求,清洗環節的重要性日益凸顯。
清洗的關鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小,半導體對雜質含量越來越敏感,而半導體制造中不可避免會引入一些顆粒、有機物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質對芯片良率的影響,實際生產中不僅僅需要提高單次的清洗效率,還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進行清洗,清洗步驟約占整體步驟的33%。

噴淋臂軸套存在且未受損:確保所有軸套、聯軸器、墊圈等存在且無任何裂痕或破損。
? 清洗劑/化學品輸送管道清晰、功能正常:目視檢查所有清洗劑等化學品輸送管道和連接端口:確保它們清晰,清潔,無阻塞、滯留空氣、扭結。管道上的磨損痕跡、破損或泄漏也應注意檢查。如果輸送管道有缺陷,則清洗液的濃度可能不正確從而使清洗循環無效。
旋轉噴淋清洗機簡介
1.設備特點
1.1本設備根據待洗零件種類多,數量少的特點,采用單工位式清洗、吹干的方式;
1.2零件經人工手推進入清洗腔室,布置在清洗腔室內的噴淋管對工件作大流量噴淋,覆蓋無盲區;
1.3清洗采用連續噴洗式,清洗沖刷力強勁。
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3.清洗工藝流程
3.1清洗機動作描述:工件經工人裝入清洗機入清洗腔→關閉密封門→雙手按下啟動按鈕→噴淋管開始工作→工作轉臺360度旋轉。)→清洗結束后管道自動切換到吹氣系統→對工件進行脈沖狀的切水處理→切水結束后密封門打開→人工下料
適用:該設備適用于汽車、工程機械、航空航天等行業的各類結構復雜五金零件、油泵閥體清洗。
