宿州封裝測試設備價格承諾守信,安徽徠森

封裝測試的原因：

隨著芯片的復雜度原來越高，芯片內部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。設計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，保證設計處理的芯片達到設計目標，保證制造出來的芯片達到要求的良率，確保測試本身的質量和有效。在AI/ML、HPC、數據中心、CIS、MEMS/傳感器中進行3D堆疊。

在收入方面，移動和消費是個大的細分市場，2019年占封裝測試市場的85%，2019年至2025年，這一部分的復合年增長率將達到5.5%。不同封裝測試類型的復合年增長率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，Fan-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場總值為680億美元。晶圓VS封裝測試競爭格局對比：20多年前開發了一款嵌入式CIS到現在，CIS行業沒有真正新進入的玩家，只有現在市場上主要的兩款，其他的小公司都是從這3家公司里面跳槽或者挖團隊建立起來的。先進封裝在整個半導體市場的份額不斷增加。根據Yole的說法，到2025年，它將占據市場近50%的份額。

此封裝的基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分，當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是普及的多引腳LSI封裝。當電子產品尺寸不斷縮小時，其內部使用的半導體器件也必須變小，更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。全球競爭格局：封測環節是我國較早進入半導體的領域，同時也是中國半導體行業目前發展較為成熟、增長較為穩定，未來比較有希望實現國產替代的領域。半導體封裝經歷了三次重大革新：次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀90年代球型矩陣封裝的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；芯片級封裝、系統封裝等是第三次革新的產物，其目的就是將封裝面積減到。