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發(fā)布時間:2021-09-11 07:02  
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有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎?
有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板嗎?
HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone 6 的主板便是五階HDI。 單純的埋孔紛歧定是HDI。 HDI PCB一階和二階和三階怎么區(qū)別 一階的比較簡單,流程和工藝都好操控。 二階的就開始麻煩了,一個是對位問題,一個打孔和鍍銅問題。二階的規(guī)劃有多種,一種是各階錯開方位,需要銜接次鄰層時通過導線在中間層連通,做法相當于2個一階HDI。琪翔電子是一家專業(yè)從事PCB設(shè)計、生產(chǎn)、加工為一體的電路板生產(chǎn)廠家,為您提供四層pcb高頻板打樣加工,PCB電路板打樣,電路板生產(chǎn),電路板整套加工,歡迎新老顧客前來咨詢購買。 第二種是,兩個一階的孔重疊,通過疊加方式實現(xiàn)二階,加工也類似兩個一階,但有許多工藝要點要特別操控,也便是上面所提的。 第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有許多不同,打孔的難度也更大。 對于三階的以二階類推便是。
琪翔電子專業(yè)從事高精密PCB板生產(chǎn)與制造,主營產(chǎn)品還有rj45電路板、type-c電路板、金手指電路板、盤中孔電路板、盲埋孔電路板、HDI電路板、四層pcb高頻板打樣加工、無鹵素電路板、高頻電路板、阻抗電路板等等,歡迎各位新老顧客前來咨詢購買!
PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)
PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)
阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。阻抗控制,指在高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。這種制作方式需要特別注意,鉆孔深度一定要恰到好處,不注意的話會造成孔內(nèi)電鍍困難。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。
從PCB線路板制造的角度來講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:
W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小,距離增大阻抗增大;
H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大;
T—-銅厚銅厚增加阻抗變小;
H1—綠油厚厚度增加阻抗變小;
Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大,阻抗減小;
其實阻焊也對電路板阻抗有影響,只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上,導致介電常數(shù)增大,將此歸于介電常數(shù)的影響,阻抗值大約會相應(yīng)減少4%。
琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、四層pcb高頻板打樣加工、金手指板等,歡迎各位新老顧客咨詢購買。
PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因
PCB線路板鉆孔的質(zhì)量缺陷和原因
PCB線路板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成,材質(zhì)復雜。因此, 影響鉆孔加工的因秦有很多,在加工過程稍有不慎,便有可能直接影響孔的質(zhì)量, 嚴重時會造成報廢。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常, 就必須及時地分析問題, 提出相應(yīng)的工藝對策及時修正, 才能生產(chǎn)出低成本,高品質(zhì)的印制板。
鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、 鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。分析鉆孔的質(zhì)量問題的具體原因, 可從這些影響因素的具體條件中進行分析,找出確切的影響因素, 以便于有針對性地采取改進措施。
影響鉆孔質(zhì)量的因素有些是相互制約的, 有時是幾個因素同時起作用而影響質(zhì)量。譬如, 玻璃化溫度較高的基材與玻璃化溫度較低的基材, 由于基材的脆性不同, 選用鉆孔的條件就應(yīng)有所區(qū)別, 對玻璃化溫度較高的基材鉆孔的速度要低一些。同樣厚銅PCB線路板對設(shè)備要求也是比較嚴格的,先進的銅厚檢測儀、電感測量儀、微電阻測量儀是保障厚銅電路板的功能品質(zhì)的重要設(shè)備。所以,要在鉆孔前制定正確的鉆孔程序和選擇恰當?shù)你@孔工藝方法, 應(yīng)對基材的結(jié)構(gòu)特性和物理、化學性能十分了解。
琪翔電子PCB鉆孔設(shè)備先進,孔可以鉆到0.2mm盲埋孔,可根據(jù)客戶要求為客戶量身定制四層pcb高頻板打樣加工,歡迎各位新老顧客咨詢購買!