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發布時間：2020-08-22 15:27
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什么是單面FPC排線
單面FPC排線
具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。單面FPC排線又可以分成以下四個小類：
1、無覆蓋層單面連接導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。
2、有覆蓋層單面連接和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用較多、較為廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。
無覆蓋層雙面連接連接盤接口在導線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。
4、有覆蓋層雙面連接前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。
FPC排線壓合工藝出現溢膠怎么辦？
什么是溢膠
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質異常現象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC排線線路PAD位上產生形同EXPORY系列的膠漬問題。
溢膠產生的原因
溢膠產生的原因有很多種，和保護膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關；與FPC排線廠工藝制程工藝參數、保存環境、員工的操作方式等都有關系。下面，從具體的因素來加以討論：
1. 產生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數所決定。
當CL經涂布（COATING）后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。
當此類產品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高于產品規格書上的指示值。
2. 產生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環境有關。
目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。
如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩定，很容易產生溢膠。
在工藝參數的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關。
FPC柔性線路板基材的種類
1、FPC銅箔基板：Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE)，是一種耐高溫，高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘，抗拉強度為15，000-30，000PSI。25μm厚的基材價格便宜，應用也普遍。如果需要電路板硬一點，應選用50μm的基材。反之，如果需要電路板柔軟一點，則選用13μm的基材。
2、FPC銅箔：分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高，耐彎折，但價格較貴。電解銅價格便宜得多，但強度差，易折斷，一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄，可達到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時，要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。
3、FPC基板膠片：分為環氧樹脂和聚乙烯兩種，都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低，如果希望電路板比較柔軟，則選擇聚乙烯。
基材和其上的透明膠越厚，電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區域，則應盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應力，這樣銅箔出現微裂紋的機會比較小。當然，對于這樣的區域，應該盡可能選用單層板。
4、FPC覆蓋膜保護膠片：Cover Film，表面絕緣用，同樣，25μm的保護膜會使電路板比較硬，但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板，好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環氧樹脂和聚乙烯兩種，使用環氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后，保護膜的邊緣會擠出一些透明膠，若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時，此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規則。此時，應盡量選用13μm厚度的透明膠。
5、FPC離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于作業。
6、FPC補強板：PI Stiffener Film，補強的機械強度，方便表面實裝作業，常見的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI：電磁屏蔽膜，保護FPC柔性線路板內線路不受外界(強電磁區或易受干擾區)干擾。
