半導體封裝測試設備常用指南「在線咨詢」

半導體的焦點通常集中在工藝節點本身，而封裝則成為現代半導體中一個往往受到忽視的推動因素。終，硅芯片僅僅是需要電源和數據互連的更龐大系統的一部分。從這個角度來看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當芯片電信號和電源的著陸區。封裝測試的原因：隨著芯片的復雜度原來越高，芯片內部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進，對應的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設計過程中需要被考慮的比重越來越多。封裝使更小的封裝成為可能，從而能夠容納更大的電池，通過使用硅中介層集成高帶寬內存 (HBM)，實現了類似的電路板尺寸縮減。隨著行業傾向于使用小芯片構建模塊的異構設計范例，平臺級互連變得非常重要。

對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。從這個角度來看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當芯片電信號和電源的著陸區。

Single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。封裝測試設備之組件封裝：組件封裝式PQFP（PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平包裝）這種封裝的芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般大規模或超大集成電路都采用這種封裝形式，其引腳一般在100個以上。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現有的用Flip-Chip技術)，再經過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。

半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進。WLCSP有著更明顯的優勢：是工藝大大優化，晶圓直接進入封裝工序，而傳統工藝在封裝之前還要對晶圓進行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進行，設備測試一次完成，有別于傳統組裝工藝。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產品，這使得低像素產品的市場自2015年減弱以來的一次迎來爆發式的增長。20世紀80年代初發源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯基板上組成多種多樣的電子模塊系統，從而出現多芯片模塊系統。