全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景及競(jìng)爭(zhēng)格局研究報(bào)告2023-2030年

全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)業(yè)應(yīng)用前景及競(jìng)爭(zhēng)格局研究報(bào)告2023-2030年
【出版單位】：【鴻晟信合研究院】
【修訂日期】：【2023年3月】
【服務(wù)形式】: 【文本+電子版+光盤】
【對(duì)接人員】：【周文文】 
【內(nèi)容部分有刪減·詳細(xì)可查詢參考鴻晟信合研究院出版完整信息！】 
目錄
2022年全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模大約為 億元（人民幣），預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到 億元，2023-2030期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 %。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2023-2030年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、****觀點(diǎn)、以及本文分析師觀點(diǎn)，綜合給出的預(yù)測(cè)。

2022年中國(guó)占全球市場(chǎng)份額為 %，美國(guó)為%，預(yù)計(jì)未來六年中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為 %，并在2030年規(guī)模達(dá)到 百萬美元，同期美國(guó)市場(chǎng)CAGR預(yù)計(jì)大約為 %。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場(chǎng)地位將更加凸顯，除中國(guó)外，日本、韓國(guó)、印度和東南亞地區(qū)，也將扮演重要角色。此外，未來六年，預(yù)計(jì)德國(guó)將繼續(xù)維持其在歐洲的**地位，2023-2030年CAGR將大約為 %。

生產(chǎn)層面，目前 是全球**的窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)，占有大約 %的市場(chǎng)份額，之后是 ，占有大約 %的市場(chǎng)份額。目前全球市場(chǎng)，基本由 和 地區(qū)廠商主導(dǎo)，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組頭部廠商主要包括Qualcomm、Intel、Ericsson、Huawei和STMicroelectronics等，前三大廠商占有全球大約 %的市場(chǎng)份額。

本報(bào)告研究“十三五”期間全球及中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)。

重點(diǎn)分析全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組的產(chǎn)能、銷量、收入和增長(zhǎng)潛力，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023-2030年。

本文同時(shí)著重分析窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，包括全球市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局和中國(guó)本土市場(chǎng)主要廠商競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)分析全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、銷量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額，全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)地分布情況、中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口情況以及行業(yè)并購(gòu)情況等。

此外針對(duì)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)產(chǎn)品分類、應(yīng)用、行業(yè)政策、產(chǎn)業(yè)鏈、生產(chǎn)模式、銷售模式、行業(yè)發(fā)展有利因素、不利因素和進(jìn)入壁壘也做了詳細(xì)分析。

全球及中國(guó)主要廠商包括：
Qualcomm
Intel
Ericsson
Huawei
STMicroelectronics
NXP Semiconductors
Sierra Wireless
Texas Instruments
Quectel Wireless Solutions
Nordic Semi

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：
云端
內(nèi)部部署

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：
汽車
智慧城市
衛(wèi)生*
零售和電子商務(wù)
工業(yè)制造

本文包含的主要地區(qū)和國(guó)家：
北美（美國(guó)和加拿大）
歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、意大利和其他歐洲國(guó)家）
亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）
拉美（墨西哥和巴西等）
中東及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：
第1章：報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分、下游應(yīng)用領(lǐng)域，以及行業(yè)發(fā)展總體概況、有利和不利因素、進(jìn)入壁壘等；
第2章：全球市場(chǎng)供需情況、中國(guó)地區(qū)供需情況，包括主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、收入、價(jià)格及市場(chǎng)份額等；
第3章：全球主要地區(qū)和國(guó)家，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量和銷售收入，2018-2022，及預(yù)測(cè)2023到2030；
第4章：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析，包括全球市場(chǎng)企業(yè)排名及市場(chǎng)份額、中國(guó)市場(chǎng)企業(yè)排名和份額、主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格和市場(chǎng)份額等；
第5章：全球市場(chǎng)不同類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；
第6章：全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及份額等；
第7章：行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析，包括政策、增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素、技術(shù)趨勢(shì)、營(yíng)銷等；
第8章：行業(yè)供應(yīng)鏈分析，包括產(chǎn)業(yè)鏈、主要原料供應(yīng)情況、下游應(yīng)用情況、行業(yè)采購(gòu)模式、生產(chǎn)模式、銷售模式及銷售渠道等；
第9章：全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要廠商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格型號(hào)、銷量、價(jià)格、收入及公司最新動(dòng)態(tài)等；
第10章：中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口情況分析；
第11章：中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要生產(chǎn)和消費(fèi)地區(qū)分布；
第12章：報(bào)告結(jié)論。
標(biāo)題報(bào)告目錄
1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)概述
1.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)概述及統(tǒng)計(jì)范圍
1.2 按照不同產(chǎn)品類型，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要可以分為如下幾個(gè)類別
1.2.1 不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030
1.2.2 云端
1.2.3 內(nèi)部部署
1.3 從不同應(yīng)用，窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要包括如下幾個(gè)方面
1.3.1 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030
1.3.2 汽車
1.3.3 智慧城市
1.3.4 衛(wèi)生*
1.3.5 零售和電子商務(wù)
1.3.6 工業(yè)制造
1.4 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
1.4.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展總體概況
1.4.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
1.4.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展影響因素
1.4.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及“十四五”前景預(yù)測(cè)
2.1 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030）
2.1.1 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.1.2 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.1.3 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.2 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2030）
2.2.1 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.2.2 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）
2.2.3 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能和產(chǎn)量占全球的比重（2018-2030）
2.3 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及收入（2018-2030）
2.3.1 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
2.3.2 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
2.3.3 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格趨勢(shì)（2018-2030）
2.4 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及收入（2018-2030）
2.4.1 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
2.4.2 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
2.4.3 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量和收入占全球的比重

3 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要地區(qū)分析
3.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模分析：2018 VS 2022 VS 2030
3.1.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
3.1.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入預(yù)測(cè)（2024-2030）
3.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量分析：2018 VS 2022 VS 2030
3.2.1 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023年）
3.2.2 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
3.3 北美（美國(guó)和加拿大）
3.3.1 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
3.3.2 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
3.4 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）
3.4.1 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
3.4.2 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
3.5 亞太地區(qū)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）
3.5.1 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
3.5.2 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
3.6 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）
3.6.1 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
3.6.2 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
3.7 中東及非洲
3.7.1 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
3.7.2 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）

4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1 全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
4.1.1 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能市場(chǎng)份額
4.1.2 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）
4.1.3 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）
4.1.4 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）
4.1.5 2022年全球主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名
4.2 中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及占有率
4.2.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）
4.2.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）
4.2.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）
4.2.4 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名
4.3 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總部及產(chǎn)地分布
4.4 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組商業(yè)化日期
4.5 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用
4.6 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析
4.6.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)集中度分析：全球頭部廠商份額（Top 5）
4.6.2 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額

5 不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組分析
5.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
5.1.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）
5.1.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）
5.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
5.2.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）
5.2.2 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）
5.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）
5.4 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
5.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）
5.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）
5.5 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
5.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）
5.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）

6 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組分析
6.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
6.1.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）
6.1.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）
6.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
6.2.1 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）
6.2.2 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）
6.3 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）
6.4 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）
6.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及市場(chǎng)份額（2018-2023）
6.4.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）
6.5 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）
6.5.1 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）
6.5.2 中國(guó)市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）

7 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
7.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
7.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組中國(guó)企業(yè)SWOT分析
7.4 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)政策環(huán)境分析
7.4.1 行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
7.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向
7.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

8 行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
8.1.1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)供應(yīng)鏈分析
8.1.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要原料及供應(yīng)情況
8.1.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要下游客戶
8.2 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)采購(gòu)模式
8.3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)生產(chǎn)模式
8.4 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)銷售模式及銷售渠道

9 全球市場(chǎng)主要窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組廠商簡(jiǎn)介
9.1 Qualcomm
9.1.1 Qualcomm基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.1.2 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.1.3 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.1.4 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.1.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.2 Intel
9.2.1 Intel基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.2.2 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.2.3 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.2.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.2.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.3 Ericsson
9.3.1 Ericsson基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.3.2 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.3.3 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.3.4 Ericsson公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.3.5 Ericsson企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.4 Huawei
9.4.1 Huawei基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.4.2 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.4.3 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.4.4 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.4.5 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.5 STMicroelectronics
9.5.1 STMicroelectronics基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.5.2 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.5.3 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.5.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.5.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.6 NXP Semiconductors
9.6.1 NXP Semiconductors基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.6.2 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.6.3 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.6.4 NXP Semiconductors公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.6.5 NXP Semiconductors企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.7 Sierra Wireless
9.7.1 Sierra Wireless基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.7.2 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.7.3 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.7.4 Sierra Wireless公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.7.5 Sierra Wireless企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.8 Texas Instruments
9.8.1 Texas Instruments基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.8.2 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.8.3 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.8.4 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.8.5 Texas Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.9 Quectel Wireless Solutions
9.9.1 Quectel Wireless Solutions基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.9.2 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.9.3 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.9.4 Quectel Wireless Solutions公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.9.5 Quectel Wireless Solutions企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
9.10 Nordic Semi
9.10.1 Nordic Semi基本信息、窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
9.10.2 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
9.10.3 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）
9.10.4 Nordic Semi公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
9.10.5 Nordic Semi企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

10 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)
10.1 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口分析及未來趨勢(shì)（2018-2030）
10.2 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
10.3 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要進(jìn)口來源
10.4 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要出口目的地

11 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要地區(qū)分布
11.1 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)分布
11.2 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組消費(fèi)地區(qū)分布

12 研究成果及結(jié)論

13 附錄
13.1 研究方法
13.2 數(shù)據(jù)來源
13.2.1 二手信息來源
13.2.2 一手信息來源
13.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
13.4 免責(zé)聲明

標(biāo)題報(bào)告圖表
表1 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）
表2 不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）
表3 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
表4 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展有利因素分析
表5 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)發(fā)展不利因素分析
表6 進(jìn)入窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)壁壘
表7 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（千件）：2018 VS 2022 VS 2030
表8 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（2018-2023）&（千件）
表9 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表10 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量（2024-2030）&（千件）
表11 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（百萬美元）：2018 VS 2022 VS 2030
表12 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）
表13 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表14 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2024-2030）&（百萬美元）
表15 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2024-2030）
表16 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）：2018 VS 2022 VS 2030
表17 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）
表18 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表19 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2024-2030）&（千件）
表20 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2024-2030）
表21 北美窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析
表22 歐洲窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析
表23 亞太地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析
表24 拉美地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析
表25 中東及非洲窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組基本情況分析
表26 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能（2022-2023）&（千件）
表27 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）
表28 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表29 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）
表30 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表31 全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/件）
表32 2022年全球主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名（百萬美元）
表33 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023）&（千件）
表34 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表35 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入（2018-2023）&（百萬美元）
表36 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表37 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售價(jià)格（2018-2023）&（美元/件）
表38 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入排名（百萬美元）
表39 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總部及產(chǎn)地分布
表40 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組商業(yè)化日期
表41 全球主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品類型及應(yīng)用
表42 2022年全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表43 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）
表44 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表45 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）
表46 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表47 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）
表48 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表49 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）
表50 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表51 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）
表52 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表53 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）
表54 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表55 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）
表56 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表57 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）
表58 中國(guó)不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表59 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）
表60 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表61 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）
表62 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表63 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）
表64 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表65 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）
表66 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表67 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2023年）&（千件）
表68 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表69 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）
表70 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表71 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2023年）&（百萬美元）
表72 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表73 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入預(yù)測(cè)（2024-2030）&（百萬美元）
表74 中國(guó)不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2030）
表75 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
表76 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
表77 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表78 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組上游原料供應(yīng)商
表79 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)主要下游客戶
表80 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)典型經(jīng)銷商
表81 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表82 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表83 Qualcomm 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表84 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表85 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表86 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表87 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表88 Intel 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表89 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表90 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表91 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表92 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表93 Ericsson 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表94 Ericsson公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表95 Ericsson企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表96 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表97 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表98 Huawei 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表99 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表100 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表101 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表102 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表103 STMicroelectronics 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表104 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表105 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表106 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表107 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表108 NXP Semiconductors 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表109 NXP Semiconductors公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表110 NXP Semiconductors企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表111 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表112 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表113 Sierra Wireless 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表114 Sierra Wireless公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表115 Sierra Wireless企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表116 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表117 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表118 Texas Instruments 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表119 Texas Instruments公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表120 Texas Instruments企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表121 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表122 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表123 Quectel Wireless Solutions 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表124 Quectel Wireless Solutions公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表125 Quectel Wireless Solutions企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表126 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表127 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表128 Nordic Semi 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（千件）、收入（百萬美元）、價(jià)格（美元/件）及毛利率（2018-2023）
表129 Nordic Semi公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表130 Nordic Semi企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表131 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口（2018-2023年）&（千件）
表132 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、銷量、進(jìn)出口預(yù)測(cè)（2024-2030）&（千件）
表133 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組進(jìn)出口貿(mào)易趨勢(shì)
表134 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要進(jìn)口來源
表135 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組主要出口目的地
表136 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組生產(chǎn)地區(qū)分布
表137 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組消費(fèi)地區(qū)分布
表138 研究范圍
表139 分析師列表
圖表目錄
圖1 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）
圖3 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)份額2022 & 2030
圖4 云端產(chǎn)品圖片
圖5 內(nèi)部部署產(chǎn)品圖片
圖6 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組規(guī)模2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）
圖7 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)份額2022 VS 2030
圖8 汽車
圖9 智慧城市
圖10 衛(wèi)生*
圖11 零售和電子商務(wù)
圖12 工業(yè)制造
圖13 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）
圖14 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）
圖15 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（千件）
圖16 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2030）
圖17 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）
圖18 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2030）&（千件）
圖19 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總產(chǎn)能占全球比重（2018-2030）
圖20 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組總產(chǎn)量占全球比重（2018-2030）
圖21 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)收入及增長(zhǎng)率:（2018-2030）&（百萬美元）
圖22 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）
圖23 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2018-2030）&（千件）
圖24 全球市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格趨勢(shì)（2018-2030）&（美元/件）
圖25 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)收入及增長(zhǎng)率:（2018-2030）&（百萬美元）
圖26 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）
圖27 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量及增長(zhǎng)率（2018-2030）&（千件）
圖28 中國(guó)市場(chǎng)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量占全球比重（2018-2030）
圖29 中國(guó)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入占全球比重（2018-2030）
圖30 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2030（百萬美元）
圖31 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
圖32 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷售收入市場(chǎng)份額（2018 VS 2022）
圖33 全球主要地區(qū)窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額（2024-2030）
圖34 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）
圖35 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）
圖36 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）
圖37 北美（美國(guó)和加拿大）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）
圖38 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）
圖39 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）
圖40 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）
圖41 歐洲（德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)和意大利等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）
圖42 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）
圖43 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）
圖44 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）
圖45 亞太（中國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、印度和東南亞等）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）
圖46 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）
圖47 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）
圖48 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）
圖49 拉美地區(qū)（墨西哥、巴西等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）
圖50 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量（2018-2030）&（千件）
圖51 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量份額（2018-2030）
圖52 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入（2018-2030）&（百萬美元）
圖53 中東及非洲（土耳其、沙特等國(guó)家）窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入份額（2018-2030）
圖54 2022年全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額
圖55 2022年全球市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額
圖56 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組銷量市場(chǎng)份額
圖57 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組收入市場(chǎng)份額
圖58 2022年全球前五大生產(chǎn)商窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組市場(chǎng)份額
圖59 全球窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額（2022）
圖60 全球不同產(chǎn)品類型窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）&（美元/件）
圖61 全球不同應(yīng)用窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組價(jià)格走勢(shì)（2018-2030）&（美元/件）
圖62 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖63 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組產(chǎn)業(yè)鏈
圖64 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)采購(gòu)模式分析
圖65 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖66 窄帶物聯(lián)網(wǎng) (Nb-IoT) 芯片組行業(yè)銷售模式分析
圖67 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖68 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖69 資料三角測(cè)定