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電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。它的厚密封蓋板又是散熱器(熱沉)，同時還起到加固封裝體的作用，使柔性基片下面的焊料球具有較好的共面性。

電子元器件在質量方面國際上面有中國的CQC認證，美國的UL和CUL認證，德國的VDE和TUV以及歐盟的CE等國內外認證，來保證元器件的合格。

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CBGA 封裝的缺點如下：1、由于陶瓷基板和 PCB 板的熱膨脹系數(CTE)相差較大，因此熱匹配性差，焊點疲勞是其主要的失效形式；2、與 PBGA 器件相比，封裝成本高；3、在封裝體邊緣的焊球對準難度增加。] 

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對以中等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商，主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。半導體器件損壞特點二、三極管的損壞是PN結擊穿或開路，其中以擊穿短路居多。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測試和使用X射線進行裝配后的終檢驗，以及對電子測試的結果進行分析。﹨