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封頭廠分享：壓力容器需要做的檢查

壓力容器外部檢查。亦稱運(yùn)行中檢查，檢查的主要內(nèi)容有：壓力容器外表面有無裂紋、變形、泄漏、局部過熱等不正常現(xiàn)象；安全附件是否齊全、靈敏、可靠；緊固螺栓是否完好、全部旋緊；基礎(chǔ)有無下沉、傾斜以及防腐層有無損壞等異常現(xiàn)象。外部檢查既是檢驗人員的工作，也是操作人員日常巡回檢查項目。波紋管的英文是bellows膨脹節(jié)的英文是expansionjoints補(bǔ)償器的英文是compensator。發(fā)現(xiàn)危及安全現(xiàn)象（如受壓元件產(chǎn)生裂紋、變形、嚴(yán)重泄?jié)B等）應(yīng)予停車并及時報告有關(guān)人員。

壓力容器檢驗。封頭廠家總結(jié)，壓力容器檢驗除了上述檢驗項目外，還要進(jìn)行耐壓試驗（一般進(jìn)行水壓試驗）。封頭的外觀、形狀尺寸應(yīng)按照J(rèn)B／T4746—2002《鋼制壓力容器用封頭》6。對主要焊縫進(jìn)行無損探傷抽查或全部焊縫檢查。但對壓力很低、非或沒毒、無腐蝕性介質(zhì)的容器，若沒有發(fā)現(xiàn)缺陷，取得一定使用經(jīng)驗后，可不作無損探傷檢查。容器的檢驗周期，一般為每六年至少進(jìn)行一次。對盛裝空氣和惰性氣體的制造合格容器，在取得使用經(jīng)驗和一兩次內(nèi)外檢驗確認(rèn)無腐蝕后，檢驗周期可適當(dāng)延長。

四達(dá)封頭廠分享知識：關(guān)于封頭在使用時的檢測辦法

封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，后組焊在一起。封頭成形加工方法主要有冷、熱沖壓，冷、熱旋壓，冷、熱卷制或相互配制6種。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應(yīng)力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。

對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同

封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進(jìn)行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。

壓力容器用封頭監(jiān)督與檢驗

焊接工藝評定的控制。

封頭產(chǎn)品如有拼接焊縫，就要有焊接工藝卡，也要有相應(yīng)的焊接工藝評定。根據(jù)不同的封頭材料，采用的焊接方法主要有焊條電弧焊、埋弧自動焊、氣保護(hù)焊等，板材厚度范圍比較廣，以上這些都是焊接工藝評定過程中要考慮的因素。溫鍛工藝的應(yīng)用與鍛件材料、鍛件大小、鍛件復(fù)雜程度有密切的關(guān)系。這里特別還要強(qiáng)調(diào)的是焊后熱處理，封頭壓制過程中有冷壓、熱壓(相當(dāng)于焊后熱處理)，成形后有的還要進(jìn)行焊后熱處理，同一種材料，焊后熱處理可能有幾種類別，還有不做熱處理的(冷壓封頭)。都要分別評定。封頭制造廠的焊接工藝評定，除考慮材料組別、焊接方法、厚度范圍外，特別要考慮熱處理種類。焊接工藝評定監(jiān)檢員要逐一監(jiān)檢確認(rèn)。

熱處理的控制。

一般碳素鋼、低合金鋼橢圓形與碟形封頭冷成形的要進(jìn)行消除應(yīng)力退火熱處理，有些有特殊要求的熱成形后也要求進(jìn)行退火熱處理。不銹鋼熱壓橢圓形與碟形封頭則要進(jìn)行固溶處理。

不同封頭對換熱器的影響：

板翅式換熱器作為一種典型的新型緊湊式換熱器，以其獨(dú)特的優(yōu)點，廣泛地應(yīng)用于能源、動力、化工、冶金、機(jī)械、原子能、航空和航天等領(lǐng)域。具有鎖緊裝置的錐形封頭包括：圓筒直邊、錐形曲面、球形曲面和夾緊器，產(chǎn)品的圓筒直邊與錐形曲面的底部相連接，產(chǎn)品的錐形曲面的頂部與球形曲面相連接，產(chǎn)品的圓筒直邊的邊緣安裝有夾緊器，產(chǎn)品的夾緊器與圓筒直邊通過螺釘連接。但由于在設(shè)計、安裝時密度波的不穩(wěn)定性和壓降等原因造成流體在其內(nèi)部分配不均勻，而物流分配的不均勻會引起換熱器內(nèi)局部通道的尺e發(fā)生變化，進(jìn)而導(dǎo)致?lián)Q熱器整體效能的下降¨ 。

   針對物流分配引起換熱器效能的影響因素，文獻(xiàn)研究發(fā)現(xiàn)物流分配的不均勻性主要發(fā)生在封頭部分，而導(dǎo)流片部分的不均勻性，主要是由封頭的來流不均勻所引起的。根據(jù)封頭結(jié)構(gòu)對物流分配的影響規(guī)律，筆者在數(shù)值模擬和實驗

的基礎(chǔ)上設(shè)計了孔板型封頭結(jié)構(gòu)，對比研究了兩種改進(jìn)型的孔板封頭和基本封頭對換熱器內(nèi)部物流分配及阻力特性的影響。