各類電路板使用parylene涂層的優點：1、防潮防水防塵效果達到要求，可達IP68的防水防塵級別。2、耐酸堿和的腐蝕，耐鹽霧。3、極低的介電常數和超薄的厚度，高頻損耗小。4、耐高低溫（-200—450℃）。5、氣體滲透性低，具有的屏障效果（水分子透過率為有機硅樹脂的千分之一）。6、惡劣環境下電路板的防護涂層，列入標MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B。7、超薄避免了溫度交變（-120~80℃）條件下涂層內部應力對電路板及性能的影響。8、固定金屬屑和焊粒，避免顆粒對電路的影響，尤其是航天或等維修困難的場合。9、鍍膜過程中不存在液態，不會出現液體涂層涂敷過程中出現的流掛、氣泡、橋接式彎月面、厚度不均等嚴重缺陷。10、穿透力強，能涂敷到各形狀的表面，包括尖銳棱邊、裂縫、SMD器件底部縫隙（達10um的細縫），形成連續完整的膜。
聚對二是一種具有達到要求性能的敷形涂層材料，問世后首先在電子領域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻不下降，其它涂層則都有較大的下降。
ParyleneHT是苯環上的4個氫原子被氟取代，與C,N,D比較，其薄膜的介電強度高、介電常數低(即透波性能達到要求)，熱穩定性達到要求。薄膜本身連續、致密,短期耐溫可達450攝氏度，長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力，更適合作為高頻微波器件的防護材料。
聚對二為植入物提供了精密的保護性保形涂層，使得植入物可以在具有挑戰性的物理條件下實現特定的用途。其他性能特性增強了聚對二在手術植入和體內長期使用過程中的承受能力：可靠的彈塑性測定性在體液存在時的功能穩定性罕見的生物相容性出色的疏水性聚對二薄膜同時起到了載體和控制機構的作用，將投放到體內區域并控制的釋放。涂層為植入物提供功能和性能保護，抵抗水和汗液以及化學品、腐蝕品和溶劑的作用，無論裝置是穿戴式的還是內部植入式的。
派瑞林D粉是parylene系列中的第三個成員。它由相同的單體制成，只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子取代較高溫度下仍有優良的介電性能和物理機械性能。有較高的熱穩定性。滿足美軍標MIL-46058C,滿足國軍標GJB150.9-1986,是涂敷重要電路板的材料。符合ISO-10993生物試驗要求。符合UDP第六類塑料的生物試驗要求。用于微電子、半導體領域高純度的鈍化層和介質層；MEMS領域用作鈍化、防護、潤滑等涂層；在生物醫學防腐及保護等領域作為隔離、固化、加固材料。
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發布時間：2021-09-07 06:08
