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在真空條件下成膜有很多優點：可減少蒸發材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發源材料間的化學反應（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進入薄膜中成為雜質的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發源與基板距離較遠和薄膜質量要求很高的場合，則要求壓力更低。可是因為取得真空和等離子體的儀器設備精細貴重，并且堆積技術還把握在少量技術人員手中，沒有很多被推行，其出資和日常出產維護費用貴重。

如今在許多電鍍加工廠中相對于傳統的電鍍工藝，真空電鍍加工技術具有三大長處：

一：堆積資料廣泛：可堆積鋁、鈦、鋯等濕法電鍍無法堆積的低電位金屬，通以反響氣體和合金靶材更是能夠堆積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，并且能夠根據需要規劃涂層系統。

二：節省金屬資料：因為真空涂層的附著力、致密度、硬度、耐腐蝕功能等適當優良，堆積的真空電鍍鍍層能夠遠遠小于慣例濕法電鍍鍍層，到達節省的意圖。

全稱物理氣相沉積，是一種工業制造上的工藝，是主要利用物理過程來沉積薄膜的技術。

工藝流程:

PVD前清洗→進爐抽真空→洗靶及離子清洗→鍍膜→鍍膜結束，冷卻出爐→后處理（拋光、AFP）

技術特點:

PVD可以在金屬表面鍍覆高硬鍍、高耐磨性的金屬陶瓷裝飾鍍層

五、電鍍

是利用電解作用使金屬的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用的一種技術。

工藝流程：

前處理→無qing堿銅→無qing白銅錫→鍍鉻

優點：

1、鍍層光澤度高，高品質金屬外觀；

2、基材為SUS、Al、Zn、Mg等；成本相對PVD低。