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Parylene真空微米涂裝是一種新型的涂裝技術

Parylene真空微米涂裝（高分子封裝）是國外開發應用的一種新型的涂裝技術。獨特的「真空氣相沉積」制程，是在常溫的真空室中，讓活性分子在被涂裝的物件表面生成完全披覆的聚合物薄膜。可涂裝到任何形狀的表面，且不產生死角。包括尖銳的錂角隙縫內部與極細微的中。膜厚均可達到一致性的被覆在產品的任何部位。則薄膜厚度可由（0.001mm-0.05mm）。

Parylene的真空氣相沉積工藝

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。 Parylene能在0.2um厚時就完全沒有，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，因此在微電子機械系統中，除了作電介質材料外，還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。

派瑞林材料核心的優勢是什么？

那還得從機理來說，派瑞林有機涂層是通過活性單體氣相沉積聚合制備的，單體的氣相沉積與涂層的形成是同時進行，沒有中間的液體過渡態。因此，正如其開發公司美國Union Carbide Co.宣傳的一般，派瑞林涂層擁有0.1-100微米的超薄均勻的涂覆能力和有優異的電絕緣性和防護性，是當代有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。