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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

波峰焊的工藝操控是直接影響電子產品焊接質量的主要因素，特別是無鉛電子產品的焊接質量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規模。下面就為大家具體的解說一下波峰焊工藝操控的注意事項。

 一、助焊劑涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，關于免清洗工藝特別要留意不能過量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發方法，焊劑是密閉在容器內的，不會蒸發、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因而焊劑成分能保持不變。試驗過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，溫度循環試驗的嚴苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環數來決定的。要害要求噴頭可以操控噴霧量，應常常整理噴頭，噴發孔不能堵塞。

錫膏的存放

 除了質量之外，錫膏的存放也是很重要的，如果錫膏需求回收運用，必定要注意溫度和濕度等問題，不然就會對焊點質量產生影響。過高的溫度會下降錫膏的黏度，濕度太大則可能導致蛻變。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運用。

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散熱器焊接原理

冷卻凝固形成牢固的接頭，從而將母材聯結在一起。 使用錫基焊料（SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu）進行回流焊是散熱模組焊接的一個實例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優勢。鋼網模板鋼網是將錫膏涂敷在PCB板上所需求涂錫膏的焊盤，鋼網的質量直接影響焊膏的印刷質量，加工前有必要做好鋼網厚度和開口標準等參數的承認，以確保焊膏的印刷質量。聯結面為金屬，更緊密，強度高，熱阻更小，可以用于加工復雜精致的模組。熱管技術的推廣也促進回流焊技術在散熱模組組裝上的應用。

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。因此，能適應普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產生MSD的問題。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。