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SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業里很流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。清潔印刷電路板（PCB）以維修高用途產品與制造電路板一樣，是一個微妙的過程。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT貼片加工的印刷和點膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網上刻的孔應根據零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優點是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點膠方法：點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在基板上。結合點的大小和數量由時間、壓力管直徑等參數控制。點膠機功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設定參數來改變，也可以改變膠點的形狀和數量來達到效果，具有方便、靈活、穩定的優點。⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。缺點是容易產生拉絲和氣泡。我們可以調整操作參數、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

SMT加工注意事項

第二點：及時更換貼片機易損耗品

在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。在無法貼片機設備的情況下，需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

第三點：測爐溫

PCB板焊接質量的好壞，與回流焊的工藝參數設置合理有著很大的關系。一般來說，需要進行兩次的爐溫測試，，低也要測一次，以不斷改進溫度曲線，設置貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率，節約成本，而漏掉這一環節。