芯片封裝測試設(shè)備免費咨詢,安徽徠森服務(wù)至上

芯片級封裝CSP

幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區(qū)別以前的封裝。

人們對芯片級封裝還沒有一個統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。開發(fā)應(yīng)用為廣泛的是FBGA和QFN等，主要用于內(nèi)存和邏輯器件。CSP的引腳數(shù)還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設(shè)計小巧的掌上型消費類電子裝置。

CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現(xiàn)有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質(zhì)基板封裝形式、軟質(zhì)基板封裝形式和芯片級封裝。

設(shè)計難度

編輯表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。

Single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少。它又可分為：導(dǎo)熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片；COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，再經(jīng)過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。其缺點一是Film的價格很貴，二是貼片機的價格也很貴。

芯片性能要求不斷提高，先進封裝前景廣闊

現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，大致可分為設(shè)計、代工、封測三大環(huán)節(jié)，其 中封測即封裝測試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游：

1）封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成 電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電 能和電信號的傳輸，確保系統(tǒng)正常工作；