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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。分類杜邦單面FCCL。單面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。雙面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。可以兩面分別曝光，但時間要一致，一面在曝光時另一面要用黑紙保護。

覆銅板材質各國不同的叫法的對照表

xiao線寬間距：0.1mm即4mil  

xiao孔徑：0.2mm即8mil  

加工層數：1-18層  

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工藝：熱風整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫（Lead free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）  

表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨  

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覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。

現在行業內生產陶瓷覆銅板已經有LAM技術（激光快速活化金屬化技術）來取代DBC技術，這種新型技術生產出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能很好，導電層厚度可根據客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實現

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