柔性線路板基材公司優選企業【斯固特納】

柔性覆銅板供應現況

全球FCCL市場與供應廠全球FCCL 2002年時市場值為12.5億美元，2003年時成長到14.2億美元的規模，預估2004年在全球軟板市場仍是成長的狀況之下，且FCCL仍是供不應求的情勢下，全球FCCL市場可望達到16.7億美元的規模.臺灣軟性銅箔基材的總產值，從1998年的18億元新臺幣，成長至2002年的30.2億元新臺幣，在各大產能陸續開出的影響下，2003年的產值由原先預估的36~40億元，向上修正為44.5億元，占全球FCCL的比重為9%。2004年預期臺灣各軟性銅箔基板廠積極擴廠的影響下，產能將繼續成長到69.9億元規模，預估臺灣的比重可占全球的12%。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應用貼保護膜的方法。

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柔性覆銅板特點

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞安基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數（Dk）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、高性能化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。

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 什么是覆銅板？

斯固特納柔性材料有限公司專業從事柔性薄膜復合，柔性線路板基材，FCCL，復合薄膜定制，我們為您分析該行業的以下信息

國外有代表性金屬基板生產廠家有日本住友、日本松下電工、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司等。日本住友金屬PCB基板有三大系列(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國內最早研制金屬基覆銅板的生產廠家是第704廠、90年代后期國內有許多單位也相繼研制和生產鋁基覆銅板。704廠的金屬基板有三大系列，即鋁基覆銅板、銅基覆銅板、鐵基覆銅板。704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號，其商業牌號分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03，銅基板和鐵基板商品牌號分別為LSC-043F和MSF-034。據估測，全球金屬基PCB產值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

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印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆 銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三種。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分為通用型和特殊型。