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發(fā)布時(shí)間:2020-11-30 13:13  
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1、麻點(diǎn)。麻點(diǎn)是由于工件臟。鍍液臟而造成的。特點(diǎn)是上凸,沒有發(fā)亮現(xiàn)象,沒有固定形狀。
2、孔。是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。當(dāng)鍍液中缺少濕潤(rùn)劑而且電流密度偏高時(shí),容易形成孔。
3、氣流條紋。氣流條紋一是由于添加劑過量,二是陰極電流密度過高,三是絡(luò)合劑過高。如果當(dāng)時(shí)鍍液流動(dòng)緩慢,陰極移動(dòng)緩慢,氫氣貼著工件表面上升的過程中影響了電析結(jié)晶的排列,形成自下而上一條條氣流條紋。

清掃是指擦去設(shè)備上的灰塵與污物?;覊m和污物會(huì)引起設(shè)備磨損、阻塞、泄漏、動(dòng)作失靈、通電不良和精度下降,進(jìn)而引發(fā)設(shè)備的突發(fā)故障,導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下降。
設(shè)備清掃不僅要清掃電鍍?cè)O(shè)備表面,而且要擦凈電鍍?cè)O(shè)備的每個(gè)角落,使設(shè)備的磨損、松動(dòng)、傷痕、變形、裂紋、溫升、振動(dòng)、異音等潛在的缺陷表面化,以便及時(shí)對(duì)所發(fā)現(xiàn)的這些問題進(jìn)行妥善處理。
設(shè)備清掃并不單純是為了干凈,更重要的是通過對(duì)設(shè)備各個(gè)角落的清掃、撫摸、觀察,使設(shè)備的潛在的缺陷、損壞、溫度、聲音等異常情況易于發(fā)現(xiàn)。

氣孔率。鍍層氣孔率一般可不進(jìn)行檢查。其檢查方法如下:用濾紙濕透試驗(yàn)溶液,貼附在鍍層表面,保持5min左右,濾紙上出現(xiàn)藍(lán)色小點(diǎn),說明鍍層有氣孔。如每平方厘米上不超過3個(gè)小點(diǎn),則認(rèn)為合格。
厚度檢查。鍍層厚度可用千分尺、塞規(guī)、螺紋環(huán)規(guī)等檢查,也可用點(diǎn)滴法檢查。點(diǎn)滴法是用吸管吸取溶液,在測(cè)定點(diǎn)進(jìn)行點(diǎn)滴,每滴溶液保持lmin用藥棉擦去,再滴第二點(diǎn),直到暴露基體金屬為止,根據(jù)總的滴數(shù)計(jì)算鍍層厚度。
在電鍍生產(chǎn)中,由于各種原因,導(dǎo)致各種有害雜質(zhì)進(jìn)入電鍍液。雜質(zhì)的種類繁多,大致有金屬雜質(zhì)、金屬氧化物、非金屬雜質(zhì)和種種不溶性懸浮物、有機(jī)雜質(zhì)等。各種鍍液所含雜質(zhì)的種類不盡相同,對(duì)同一種雜質(zhì)的容忍程度也不相同。當(dāng)一種或幾種有害雜質(zhì)積累到一定程度時(shí),就會(huì)影響鍍液性能和鍍層質(zhì)量,因此,不能等到雜質(zhì)積累到造成危害時(shí),才處理電鍍液。