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發布時間:2021-06-10 03:20  
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LCP振膜提供了足以承受創建薄型膜片的強度,可還原高密度聲音,而且在高頻上也表現了比其他塑料薄膜更好的性能。
lcp原料制作成振膜是近年開發的又一新型振膜,它是破纖維增強的熱塑性聚酯板。lcp原料定向后,形成三明治式的多層結構,各層中的碳纖維有不同的取向。
lcp原料加工成型的振膜集高剛性和高內阻尼于一體,成為全頻帶揚聲器振膜的材料。
LCP材料早期應用較為單一,基本都是工業應用,后來隨著科技發展逐漸擴寬,應用領域涵蓋如單子電器(高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼);汽車工業(汽車燃燒系統元件、燃燒泵、隔熱部件、精密元件、電子元件等);航空航天(雷達天線屏蔽罩、耐高溫耐輻射殼體等)等多個領域,其中電子電器仍然是LCP材料的主要應用領域,其應用占有量高達73%,傳統的工業及消費領域占比以逐漸縮減至7%左右,汽車領域占比分別為4%
為適應當前從無線網絡到終端應用的高頻高速趨勢,LCP亦將迎來技術升級。
除機械性質優良外,LCP材料有更多的特殊優點是目前商業化高分子所無法取代的,因此可在很多領域看到LCP所制作成的產品。其相關產品中又以 LCP薄膜發展受矚目,優異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應用于高頻及高速傳輸的組件。
東莞市匯宏塑膠有限公司,有著多年的塑膠行業經驗,多年的經營已積累大量的技術和人才 ,本著誠信經營的理念,集特殊工程塑料改性,銷售于一體,從事特殊產品的推廣,尤其以LCP系列產品為業界和廣大用戶所認可。
電子電氣是LCP的主要市場:電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和nai熱性有很高的要求(能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接);
LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA):
作為集成電路封裝材料、
代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料;
作光纖電纜接頭護套和gao強度元件;
代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。
代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統)。