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發布時間:2020-10-26 14:18  
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由于貼片膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化,因此我們建議找出合適的硬化條件。紅膠的儲存:在室溫下可儲存7天,在小于5℃時儲存大于個6月,在5~25℃可儲存大于30天。SMT貼片加工編程基本步驟如下:SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度,流動性,潤濕等特性,所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規范的管理。

沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經驗豐富生產技術人員,可代購物料,合作方式靈活。主要加工產品有:儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板,數碼產品等。
高頻特性好,性能可靠
由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設計的電路高頻率達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。簡單來說就是采用全自動貼片機將SMD電子元器件貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對應的焊盤位置上。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術,計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

PCB焊盤過孔大小標準:
焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑,如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時,其焊盤內孔直徑對應為0.7mm,焊盤直徑取決于內孔直徑。

PCB焊盤的可靠性設計要點:
1.對稱性,為保證熔融焊錫表面張力平衡,兩端焊盤必須對稱。
2.焊盤間距,焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷,因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當。
3.焊盤剩余尺寸,元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面。
4.焊盤寬度,應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。