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電鍍過程分析

模具零件電鍍的主要工藝流程：除油清洗、酸洗退鉻、中和、清洗、陽極設(shè)置、電鍍及拋光等。在酸洗與電鍍過程中，由于氫原子直徑較小，能在Fe晶格中自由運(yùn)動(dòng)，在酸性電解質(zhì)環(huán)境下，溶液中的H 從模具零件表面尤其是細(xì)微裂紋處滲入基材內(nèi)部并自由移動(dòng)。在移動(dòng)過程中，H 容易在晶格空位、位錯(cuò)、疏松孔隙及微小裂紋處聚集并生成氫分子H2，氫離子向氫原子轉(zhuǎn)化過程中體積約膨脹10倍，不斷積累形成的高壓氣團(tuán)膨脹促使裂紋生成或裂紋源進(jìn)一步擴(kuò)展，嚴(yán)重降低材料的力學(xué)性能，即發(fā)生氫脆現(xiàn)象。

電鍍層外觀檢驗(yàn)

金屬零件電鍍層的外觀檢驗(yàn)是蕞基本、蕞常用的檢驗(yàn)。外觀不合格的鍍件就無需進(jìn)行其它項(xiàng)目的測試。

1.檢驗(yàn)時(shí)用目力觀察，

進(jìn)行檢驗(yàn)的場所，溫度為 23±5℃、濕度為 65±15%，無日光直射、無影響試驗(yàn) 的煤氣、蒸氣、塵埃等，通風(fēng)，按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類。    

外觀不良包括有，麻點(diǎn)，起瘤﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽面﹑斑點(diǎn)﹑燒焦﹑暗影﹑樹枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒有鍍覆的部位等缺陷。

2.檢驗(yàn)方法

在黑色背景下，使用標(biāo)準(zhǔn)的光C(*1)，鍍面亮度均一、約300 lx ,離試樣約50 cm 處,以自然的姿勢目測(*2)，觀察鍍件基體外露，鼓起、剝離、氣孔坑、粗糙(*3)、滲潤、

斑點(diǎn)、(燒焦)、變暗、起皺、凸凹、、由研磨引起的變形，基體傷痕、磕傷、擦傷、、光澤等。但、傷痕、以及光澤，可按照需要，以約 25cm的距離目測，與客戶之間商定的限度標(biāo)準(zhǔn)樣本進(jìn)行比較。

電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標(biāo)志，它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測量方法分破壞性測量和非破壞性測量兩大類。屬于破壞性測量的方法有計(jì)時(shí)液流法，點(diǎn)滴測厚法，庫侖法，金相法等，屬于非破壞性的測量方法有磁性法，渦流法，β射線反向散射法，X-ray法，掃描電鏡法等。

庫侖法測厚又稱電量法或陽極溶解法。它是用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏枠O溶解精準(zhǔn)限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上的完全溶解，通過所消耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。

本方法適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。