M705-SHF信息推薦「昆山銳納德」

千住錫膏是日本千住金屬工業(yè)株式會社生產(chǎn)的品牌產(chǎn)品。包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、無鹵素錫膏等。 　　

     主要型號： 　　

     千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V是目前市場上度高，在SMT工程師中享有較好口碑的錫膏。 　　

     有鉛錫膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10，無鹵素錫膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101HF-S4等。 　

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏背景

焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。千住金屬的SOLDERPASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RATYPE及RMATYPE。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。

LED錫膏與LED燈

隨著LED產(chǎn)業(yè)在照明領(lǐng)域的快速發(fā)展，傳統(tǒng)照明巨頭希望通過引入新光源的設(shè)計而使照明產(chǎn)品更富創(chuàng)新性。因此，LED照明和傳統(tǒng)照明兩個領(lǐng)域正逐步合二為一，加速形成一種新的照明商業(yè)模式，這非常有利于LED照明的迅速推廣使用。

綜上所述：在LED燈具行情鼎盛時期，LED錫膏做為輔料產(chǎn)品，也迅速的被帶動起來，LED錫膏在LED燈具中的應(yīng)用也一下子廣泛起來。在當(dāng)前的形勢下，LED專用錫膏在LED燈具行業(yè)中也占有一定份額！