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加工模式：PCB焊接加工，無(wú)鉛SMT貼片加工、DIP插件加工， 邦定COB加工，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝等等。

在國(guó)內(nèi)，很多自主研發(fā)型的電子高科技公司，時(shí)常為找不到好的SMT外發(fā)代加工廠而期苦惱，如何篩選的SMT貼片加工廠，我們通常稱SMT貼片加工代工代料加工廠為EMS電子制造服務(wù)行業(yè)，那么如何鑒別一家SMT加工企業(yè)就需要從多個(gè)方面著手考慮，以下分享僅供參考：

靠譜的SMT貼片加工廠應(yīng)該怎么選？

中國(guó)電子制造業(yè)SMT貼片焊接加工廠多如牛毛，特別是珠三角這個(gè)地方。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

第九，鈑金件焊接過(guò)程中，需要敲擊的部分可以使用小型手工錘輕輕錘，直到尺寸達(dá)到要求，切不可在鈑金平面上以鐵錘大力敲打，否則會(huì)造成工件的損壞和報(bào)廢。

鈑金件焊后處理要求及標(biāo)準(zhǔn)

首先，要求鈑金件焊縫平滑，呈現(xiàn)魚(yú)鱗狀，不得出現(xiàn)堆起凸包及不均勻的現(xiàn)象；

其次，必須保證工件的邊齊和面平，焊接完畢以后，必須用砂布重新打磨一遍，去除帶刺邊角遺跡焊渣、焊點(diǎn)和毛刺等，并保持焊縫的平整、光滑；

第三，在箱體類(lèi)工件平面上，焊縫高度不得高于平面高度，原則上打膩?zhàn)雍髴?yīng)該能夠?qū)⒑缚p完全掩蓋住； 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

焊接變形的成因及控制方法

焊接變形危害大，控制變形料工設(shè)；

材料特性影響大，低膨高彈變形小；

工藝參數(shù)要明確，焊接方法要正確；

薄板焊接小電流，厚板多道均勻焊；

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要簡(jiǎn)單，板材可用型鋼代；

厚板代替薄板件，減少肋板焊縫少；

焊道應(yīng)該對(duì)稱走，應(yīng)力抵消變形小；

控制變形方法多，參數(shù)設(shè)計(jì)找訣竅；

反變拘束常用，留夠余量防縮變；

復(fù)雜結(jié)構(gòu)單元化，拼接總裝形變小；

焊縫結(jié)構(gòu)不對(duì)稱，少縫起焊有效；

焊縫對(duì)稱不用煩，偶數(shù)工人同時(shí)焊；

長(zhǎng)縫焊接變形大，雙人對(duì)稱退焊法；

單人焊接亦可行，分段跳焊實(shí)用；

認(rèn)清形變其本質(zhì)，解決問(wèn)題不用煩； 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制