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發布時間:2021-09-03 20:55  
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SMT貼片生產過程的靜電防護:
何為靜電?靜電就是物體表面過剩或不足的相對靜止電荷,它是電能的一種表現形式。靜電是正負電荷在局部范圍內失去平衡的結果,是通過電子轉移而形成的。1、絲印:位于SMT生產線的前端設備是絲網印刷機,主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。這些不平衡的電荷,就產生了一個可以衡量其大小的電場,稱為靜電場,它能影響一定距離內的其它物體,使之感應帶電,影響距離之遠近與其電量的多少有關。
靜電放電(ESD),就是具有不同靜電勢的實體之間發生電荷轉移。例如:雷電。小實驗:有機玻璃用絲綢或棉布摩擦后產生靜電,能吸住小紙屑。
高速貼片機,又稱貼裝機,在印刷萬錫膏以后,通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機,是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固,實現表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。

Smt有關工藝的流程有哪些,上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用,其實smt的生產過程和機器完全迎符的。Smt的生產過程是:
先把準備好的pcb面板上點上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。
點膠,是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準確貼裝在pcb面板上。
SMT貼片加工工藝的發展
SMT貼片加工技術的發展和進步主要朝著4個方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應;SMT是一項綜合的系統工程技術,其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產輔料和管理等。二是與新型組裝材料的發展相適應;三是與現代電子產品的品種多,更新快特征相適應;四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應。
隨著元器件引腳細間距化,0.3mm引腳間距的微組裝技術已趨向成熟,并正在向著提高組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及,與之相應的組裝工藝及檢測,返修技術已趨向成熟,同時仍在不斷完善之中。
SMT有何特點:
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。

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