黃山銅電鍍加工服務至上 蕪湖縣德鴻電鍍公司

電鍍基礎知識問答匯總，搞電鍍一定要知道！

鍍前處理對電鍍層的質量有何影響?

答:從長期的生產實踐證明，電鍍生產中所發生的質量事故，大多數并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當所致。將別是鍍層的平整程度、結合力、抗腐蝕能力等性能的好壞，與鍍前處理的質量優劣更是密切相關。金屬制品在電鍍以前的表面狀態及其清潔程度是能否取得鍍層的重要環節。在粗糙的金屬表面，很難獲得平滑光亮的鍍層，而且鍍層孔隙也多，使防蝕性能減低。金屬表面如果存有某種油垢物，也不能獲得正常的鍍層。

在青化物鍍液中，游離青化物的定義是什么?

答:在青化物鍍液中，未結合在絡鹽內的多余青化物就叫做游離青化物。例如在青化鍍銅液中的游離青化物就是形成[Cu(CN)3]= 絡離子以外的多余青化物。

為什么桂具要涂上絕緣材料?

答:掛具制造一般除掛勾和產品接觸導電部分外，其余均應涂上絕緣材料，以減少電流損耗和金屬損失，確保產品有效面積電鍍，提高有效電流，并使掛具耐用。

嚴格執行工藝紀律是電鍍質量的保證

工藝是科學試驗的結晶，實踐經驗的總結。它是工人生產的指南。因為影響電鍍質量的因素很多，因此對通過科學試驗和長期生產實踐考驗的工藝在生產中不能隨便變更，在生產過程中只有嚴格按工藝操作才能保證電鍍的質量。車間工藝紀律的監督，必須通過檢驗員來實現。檢驗員在質量把關中要把監督工人執行工藝紀律的情況和鍍件的質量檢驗相結合。

由于電鍍的某些工序有可塑性，某些影響鍍件質量的疵病有潛伏性，因此操作工人在生產中自覺或不自覺遺漏某些前處理或后處理工序，在質量檢驗中有時是不容易被發現的，而一旦發現質量事故，部分操作工人卻往往不會自覺承認自己違反工藝操作的行為，這將給技術人員分析質量事故造成很大的麻煩，而且造成不應當發生的質量事故，給工廠帶來很大的經濟損失。在這種情況下，在分析質量事故原因時即使采用“因果分析圖解”等先進方法，大概也無濟于事。因此在質量管理中應當發揮檢驗員監督工人執行工藝紀律的作用，這樣才能起到“預防為主”的作用。

根據很多電鍍車間廢品原因統計數據表明，絕大部分電鍍質量廢品都出在鍍前處理上，如除油除銹不干凈。因此建議檢驗員要經常拿著白布，抽樣擦拭一下準備入槽電鍍的零件，檢查一下零件是否符合鍍前的質量要求。

化學鎳金與電鍍鎳金的基本工藝

化學鎳金的優點之一就是工藝相對簡單，只需使用兩種關鍵的化學藥，即含有次磷酸鹽與鎳鹽的化學鍍液與酸性金水（含有KAu（CN）2）。工藝一般先經過酸洗、微蝕、活化、化學鍍鎳、清洗、浸金等過程，關鍵的步驟是在銅焊盤上自催化化學鍍鎳，通過控制時間和溫度以及pH 值等參數來控制鎳鍍層的厚度；再利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍好鎳的焊盤浸入酸性的金水中，通過化學置換反應將金從溶液中置換到焊盤表面，而部分表面的鎳則溶入金水中，這樣只要置換上來的金將鎳層完全覆蓋，則該置換反應自動停止，清洗焊盤表面的污物后工藝即可完成。這就是說化學鎳金的工藝相對容易控制，這時的鍍金層往往只有約0.03～0.1 微米的厚度，且各種形狀或各部位的鍍層厚度都均勻一致。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金，在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環節如清洗、微蝕等基本與化學鎳金的無異。化學鎳金與電鍍鎳金做的工藝的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

無論是化學鎳金或是電鍍鎳金，對用于焊接的鍍層的實質而言，真正需要關注的是鎳鍍層，因為真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。因此，組裝工藝前加強對各鍍層表面處理的質量檢查或控制是非常必要的。由于工藝的差異，導致了兩種鍍層質量的差異、特別是在結構、硬度、可焊性等方面存在明顯的不同。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產線對電鍍工藝參數進行優化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內。

水平脈沖電鍍生產線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據生產實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。