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pcba加工中的潤濕不良現象的產生及其分析

潤濕不良

現象：焊接過程中，基板焊區和焊料經浸潤后金屬之間不產生反應，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊區表面被污染、焊區表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

（2）當焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發生潤濕不良的現象。

（3）波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產生潤濕不良。

解決方案：

（1）嚴格執行對應的焊接工藝；

（2）pcb板和元件表面要做好清潔工作；

（3）選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時間。

SMT生產中的浪費

浪費，是指不增加價值的活動，或盡管是增加價值，但所用的資源超過了“絕1對更少”的界限。在SMT生產過程中，只有實體上改變了物料的活動才能在生產過程中才增加價值。如焊接，組裝等都增加價值，清點，搬運，檢驗等都不增加價值。對那些不增加價值，但增加了成本的活動都是浪費。生產企業一般我們認為，利潤=價格-成本，目前SMT生產價格基本固定，而成本是可以控制的，企業要提高利潤只有降低成本，而降低成本更主要的就是消除生產中的浪費。

從生產現場來降低成本

SMT生產現場是成本消耗的主要所在地，因此，降低成本要從生產現場剔除過度的耗用資源。也可以同時實施下列6項活動來降低生產成本：

1.改進生產質量，來降低成本。在生產現場改進了生產過程中的質量，使其產品錯誤減少，不合格減少以及重工返修更少，縮短交貨時間以及減少資源耗用，降低了質量成本，因而使生產總成本下降。

2.改進生產力 ，當以較少的 (資源)“投入”，生產出相同的產品“產出”，或以相同的“投入”，生產出較多的“產出”時，生產力就改進了。在此所稱的“投入”是指像生產所投入的如人力、設備和材料。“產出”是指所生產的電子半成品或成品及帶來的價值。運用IE手法對生產線上的人數進行優化(上面講過了)，盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本，更重要的也減少了質量的問題，因為更少的人手，表示更少的人為錯誤的機會。當生產力提高的時候，成本就跟著下降了。