淮安半導體封裝測試廠家優選企業「多圖」

引腳矩陣封裝

PGA它是在DIP的基礎上，為適應高速度、多引腳化(提高組裝密度)而出現的。此封裝其引腳不是單排或雙排，而是在整個平面呈矩陣排布，在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，與DIP相比，在不增加引腳間距的情況下，可以按近似平方的關系提高引腳數。BGA封裝的器件絕大多數用于手機、網絡及通信設備、數碼相機、微機、筆記本計算機、PAD和各類平板顯示器等消費市場。根據引腳數目的多少，可以圍成2圈-5圈，其引腳的間距為2.54mm，引腳數量從幾十到幾百。

PGA封裝具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高;2.可適應更高的頻率;3.如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度、大功率器件要求;4.由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝;5.如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。薄型小尺寸封裝TSOP它與SOP的區別在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 集成電路是信息產業的基礎和核心

集成電路產業是國民經濟的關鍵基礎性和戰略性行業，在國民經濟中占據著十分重要的地位。國家近年來高度重視該領域的發展，并專門設立大來扶持相關產業，重要性和投資機遇不用多說了。芯片級封裝CSP幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎上加以改進而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區別以前的封裝。由于封測是半導體制造的后道工序，所以并非是產業鏈的核心。其技術可分為傳統封裝和先進封裝，氣派科技，采用的是傳統封裝技術。

 集成電路所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發展。集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類；集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是計算機、家用電器、數碼電子、自動化、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升傳統產業的核心技術。追隨著這股熱潮，半導體封測設備廠商紛紛加大投資擴大生產，封測設備產能將在接下來的幾年內獲得大幅提升。自集成電路發明以來，芯片產量和性能成千萬倍提高，而芯片平均售價卻不斷下調，所以只有依靠大規模生產，實現規模經濟，才能降低單位成本，實現盈利。