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              光學石英毛坯給您好的建議 昆山諾立光學石英

              發布時間:2020-11-02 08:41  

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              光學石英玻璃的生產工藝如下:

              一、制作熔解爐:熔解爐有黏土爐及白金爐兩種。這些年,進入稀有元素的光學玻璃都運用小型白金爐,以保持質量的安穩。

              二、放入光學玻璃原材料:熔解爐(尤其是黏土爐)通過長期的枯燥后,放入依照特殊配方以及通過選別的原材料于熔解爐中,準備熔融。

              三、加熱、熔解、拌和:加熱條件,視原料而定。可是,各種原料必須拌和均勻,以求均質。

              四、冷卻:長期予以“徐冷”。可是,時間的長短也因原料而異,這是能保證質量的主要的過程。

              五、劈爐、選別:劈開黏土爐,取出塊狀粗胚而且選別它。  

              六、查看、測驗、整型:逐項查看或測驗其各項功能,保證石英玻璃的質量。

              七、堵截、倒角(修邊):將塊狀粗胚依照用處及標準,予以堵截成小塊而且倒角。

              八、押胚成型:將粗胚加熱軟化后,依照工程圖的各項標準,押胚成型。可是,要事前制作或準備各種模具、工具及副料等。

              九、燒鈍:退火鈍化,消除內部應力。

              十、測驗、查看:測驗押胚的光學功能及外觀。光學石英玻璃該制品將變成下游工業(光學組件制作加工廠)的毛胚,持續加工研磨后,變成光學組件。


              石英玻璃加工時需注意檢查哪些?

                1、石英玻璃加工選用氧氣、氫氣混合動力,因而氫氣瓶與氧氣瓶需阻隔存放。氫氣瓶應貯存于陰涼處,防止陽光直曬,禁止明火。

                2、在更換氣瓶時需檢查氣壓表是不是作業正常,一起查看與閘閥銜接處是不是漏氣。

                3、每季度需定時檢查通氣管道、氣閥、燈頭等設備零部件的安全狀況。

                4、在噴頭焚燒前,有必要先分別翻開氫、氧氣控制閥,將管道中殘留的空氣排盡后方可焚燒(防止因氫氣管道中殘留的空氣,在焚燒時發生爆l破風險)。

                5、操作者在完成作業或脫離作業室時,有必要平息火并封閉噴槍氣閥及鋼瓶氣閥。

                6、堅持消防通道和電源開關閘處通暢。


              光學玻璃加工中磨邊膠的基本要求及表面性能處理:

              (1)定心夾頭的幾何軸與機床主軸的重合精度應該超過定心精度,一般為0.003~0.005㎜; 這個在紅外線光學玻璃使用很多。

              (2)定心夾頭的端面應嚴格垂直于夾頭的幾何軸;益唯特光學玻璃鏡片精密就很好的依靠了這一點。

              (3)定心夾頭端面的兩個棱邊應對幾何軸成同心圓,形成薄而等厚的圓周,表面經過研磨與拋光,以免劃傷透鏡;

              (4)定心夾頭的外徑應比被定心磨邊后透鏡直徑小0.2~0.5㎜;存放數天或10多天時間,便于零件運轉和下道工序加工。在拋光下盤以后,再作若干補充防護措施,更為可靠。

              (5)根據定心夾頭接觸的表面形狀(凸、平、凹)選擇定心夾頭邊緣的傾斜方向(粘結凸面時修成向內傾斜)。此外為了避免定心夾頭加熱而使透鏡受壓,夾頭要有透氣小孔。



              光學玻璃的精密拋光的化學穩定性

              光學玻璃元件在制造和使用過程中,其拋光表面抵抗各種侵蝕性介質作用的能力稱為光學玻璃的化學穩定性。

              1 抗潮濕大氣作用穩定性RC(S)(表面法)

              根據對潮濕大氣作用的穩定性,分為三級:

              1級—在溫度50℃,相對濕度80%的條件下,光學玻璃拋光表面形成水解斑點的時間超過 20h;

              2級—在相同試驗條件下,形成水解斑點的時間在5h~20h之間; 3級--在相同試驗條件下,形成水解斑點的時間不到5h。

              光學玻璃

              2抗酸作用穩定性RA(S)(表面法)

              根據對酸溶液作用的穩定性,分為三級:

              1級—在0.1N、溫度50℃醋l酸溶液作用下,光學玻璃拋光表面的破壞深度達135nm的時間 超過5h;

              2級—在相同試驗條件下,破壞深度達135nm的時間在1h~5h; 3級--在相同試驗條件下,破壞深度達135nm的時間不到1h。