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現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中，大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術相比，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。下面就由靖邦的技術員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1：1將是至好的，但這是無法實現(xiàn)的，除非不進行封裝，但隨著封裝技術的發(fā)展，這個比值日益接近，現(xiàn)在已經(jīng)有了1：1。

就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書，RD說廠商一般都不會寫這樣的信息，如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術！下面我們就進入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實針對電子元器件的儲存，運輸是有相應的標準的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義，先把原始標準文件分享出來

PS:GB/T的標準內(nèi)容相對比較滯后，如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照IEC的標準，從搜集信息的結果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標準目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對比理解。要看這個電路板加工費是誰做，是空板貼片還是電路板長生產(chǎn)，貼片的話是按點數(shù)算的，一般一個Chip（電阻、電容類）元件算一個點，其他有引腳的按引腳數(shù)目算，四只引腳一個點，不足四個點的按一個點算。