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發(fā)布時(shí)間:2020-10-16 13:46  
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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。BGA技術(shù)采用的是一種全新的設(shè)計(jì)思維方式,它采用將圓型或者柱狀點(diǎn)隱藏在封裝下面的結(jié)構(gòu),引線間距大、引線長(zhǎng)度短。
BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期,現(xiàn)已發(fā)展成為一項(xiàng)成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類(lèi)型中,1996~2001年這5年期間,BGA封裝的增長(zhǎng)速度快。在1999年,BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是,到目前為止,該技術(shù)于高密度、器件的封裝,而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門(mén)陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。CCBGA(ceramiccolumnBGA,陶瓷柱狀封裝的BGA)。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。僅有橫截面X射線檢測(cè)技術(shù),例如:X射線分層法,能夠克服上述條件的制約。
BGA器件的結(jié)構(gòu)可按焊點(diǎn)形狀分為兩類(lèi):球形焊點(diǎn)和校狀焊點(diǎn)。BGA技術(shù)的出現(xiàn)是IC器件從四邊引線封裝到陣列焊點(diǎn)封裝的一大進(jìn)步,它實(shí)現(xiàn)了器件更小、引線更多,以及優(yōu)良的電性能,另外還有一些超過(guò)常規(guī)組裝技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)。這些性能優(yōu)勢(shì)包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能,以及能夠使小型元器件具有較高的時(shí)鐘頻率。由于歐姆擋刻度的非線性關(guān)系,它的中間一段分度較為精細(xì),因此應(yīng)使指針指示值盡可能落到刻度的中段位置,即全刻度起始的20%~80%弧度范圍內(nèi),以使測(cè)量更準(zhǔn)確。
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不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)的斷路
不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象,通常是由于焊盤(pán)污染所引起的,由于焊料不能潤(rùn)濕印刷電路板上的焊盤(pán),它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘,電子測(cè)試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在,但是不能區(qū)別:這是由于焊盤(pán)污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過(guò)程控制不住所引起的?電感器用符號(hào)L表示,它的基本單位是亨利(H),常用毫亨(mH)為單位。利用X射線設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,也不能揭示斷路現(xiàn)象,這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊憽@脵M截面X射線檢測(cè)技術(shù),能夠通過(guò)在焊盤(pán)層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象,會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤(pán)半徑和較大的元器件半徑尺寸,所以可以利用元器件半徑和焊盤(pán)半徑的差異來(lái)區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的,只有利用橫截面x射線檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。