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可調液態限流氣壓控制點膠閥

是一種常閉式氣動隔膜閥。這種閥設計用來準確可靠地點膠中低粘度的膠體。它可適用于從微點填充到大膠量填充的各種應用。 點膠閥具有一個超高分子量  的聚乙烯點膠閥頭，非常適合酸基膠體和諸如qing炳烯酸脂的活性膠粘劑的點膠。

點膠閥帶有一個可調節隔膜，用來精1確控制流量。柔性隔膜能無磨損地完成數百萬次點膠。如果要得到1大的精度，你可以通過調節膠體壓力、隔膜調整以及選擇合適的點膠針頭來控制點膠的流量。

針頭式氣壓控制點膠閥

是一種氣動可調整的針頭式點膠閥。它設計用來對小到微升、大到連續帶狀的低/高粘度的膠體進行點膠。設計的特別之處在于彈簧式氟聚合物針頭填充能補償磨損，從而大大地減少了停機維修時間。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。因為針頭關閉裝置位于點膠閥端部,所以在閥體內基本無膠體殘留。干脆的膠體切斷動作帶來干凈、光滑的膠體斷面。

通過閥門的膠體流量取決于點膠閥的打開時間,膠體壓力,流量控制調整, 點膠線端口徑以及膠體粘度。

噴射閥用途：流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精1確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。是微電子封裝的關鍵性技術，可以在面積極其微小的器件上進行流體、膠體的點涂、涂覆以及根據客戶需求噴射出各種圖案。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

針閥的工作原理

由于對液體具有很強的可操作性，針閥很適用于多種單組份流體，多用于微型膠點施膠應用。這類膠閥一般可調節，在高壓下可操作高粘度非填充型流體。針閥操作時長不定，因此也適用于低至中粘度流體的劃線施膠應用。環境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點變小，出現拉絲現象。針閥有一個安裝在濕腔及活動部件之間的閥針。該閥針可以更換，這樣的話，便可以根據針閥的運動次數而制定檢修計劃。針閥不宜用于有研磨性的流體，以防阻塞閥內通道。