浙江線路板廠廠家直供 深圳盛鴻德電子廠家

電子設備向數字化發展，對配套的印制板性能也有更高要求。目前已經面臨的有低介電常數、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩定性等等要求，達到這些要求的關鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實現印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數字化電子設備需要應用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結劑撓性覆銅箔板材料。

當一塊PCB板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？回答當然是否定的。很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。

EMC和信號完整性：（1）端接電阻。高速線或者頻率較高并且走線較長的數字信號線在末端串聯一個匹配電阻。

（2）輸入信號線并接小電容。從接口輸入的信號線，在靠近接口的地方并接一個皮法級小電容。電容大小根據信號的強度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號完整性。對于低速的輸入信號，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅動能力。比如驅動電流較大的開關信號可以加三極管驅動；對于扇出數較大的總線可以加緩沖器驅動。