云南PCB線路板加工廠家生產基地 盛鴻德電子廠家

1、升溫速度應限制到0.5～1℃/s或4℃/s以下，取決于錫膏和元件。

2、錫膏中助焊劑成分的配方應該契合曲線，保溫溫度過高會損壞錫膏的性能。

3、第二個溫度上升斜率在峰值區入口，典型的斜率為3℃/s液相線以上時刻要求50～60s，峰值溫度235～245℃。

4、冷卻區，為了避免焊點結晶顆粒長大，避免發生偏析，要求焊點快速降溫，但還應特別注意減小應力。例如，陶瓷片狀電容的冷卻速度為-2～-4℃/s。

pcb線路板一定要做阻抗。下面從四點介紹一下原因：

1、pcb線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb線路板的鍍錫是整個線路板制作中容易出現問題的地方，是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫層很大的缺陷就是易變色（既易氧化或潮解）、釬焊性差，會導致線路板難焊接、阻抗過高導致導電性能差或整板性能的不穩定。

既然和其他走線相同，那么一些常用的布線規矩對蛇形線也是適用的，同時因為蛇形線的特殊結構，在布線時要注意到，比方盡量讓蛇形線彼此平行的部分遠一點，短一點，也便是俗話說的繞大彎，不要在小范圍內繞的太密太小。這都有助于減小信號干擾。蛇形線因為人工的增加了線長，對信號必定是有壞的影響的，所以在系統中只要能滿足時序要求，能不用就不要用。


pcb代工代料的制造技術的未來發展趨勢是朝著高密度，高精度，細孔，細線，小間距，高可靠性，多層，高速傳輸，重量輕和性能薄的方向發展。使用pcb代工代料有很多優點：可以減少接線和組裝錯誤，并節省設備維護，調試和檢查時間；設計可以標準化，有利于互換；配線密度高，體積小，重量輕，有利于電子設備的小型化；有利于機械化和自動化生產，提高勞動生產率，降低電子設備成本，通過pcb代工代料生產的電路板的抗彎性和精度尤其適用于高精度儀器。