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發布時間:2021-09-04 10:06  
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在接觸端子之間產生接觸損失會導致衰減、反射損失等現象,這種損失在高速信號傳輸時,會產生障礙和故障,解決這類問題是進行高速通信用連接件制造的重要技術。在模塊與插頭的連接線路中,插頭內的每對連接端子是平衡線路,平衡線路中導體會產生信號外漏及阻抗損耗,阻礙通信的比較大因素就是信號外漏。可通過研究E場和H場解決此類問題或從研究反向衰減的方法中尋找解決方案,這是高速通信用連接件制造的重要技術。E場和H場平衡線路上所發生的信號干擾,即電磁場干擾,可通過E場和H場的分布進行描述。 厚銅陶瓷線路板供應商
凌成五金陶瓷路線板——厚銅陶瓷線路板供應商
分別使用稀硫酸和銅面防氧化劑處理后的內層板AOI 掃描、測試的對比
以下為分別使用稀硫酸與銅面防氧化劑處理的同一型號、同一批號的內層板,各10PNLS 在AOI掃描與測試的結果對比。
注:由以上的測試數據可知:
a. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 掃描假點數是使用稀硫酸處理的內層板的AOI 掃描假點數的9%不到;
b. 使用銅面防氧化劑處理的內層板的AOI 測試氧化點數為:0;而使用稀硫酸處理的內層板的AOI 測試氧化點數為:90。厚銅陶瓷線路板供應商
什么是COB軟封裝
細心的網i友們可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西,那么這種是什么東西呢?為什么會在電路板上面,到底有什么作用,其實這是一種封裝,我們經常稱之為“軟封裝”,說它軟封裝其實是對于“硬”而言,它的組成材料是環氧樹脂,我們平時看到接收頭接收面也是這種材料,它的里面是晶片IC,這種工藝稱之為“邦定”,我們平時也稱“綁定”。厚銅陶瓷線路板供應商