沈陽PCB插件組裝加工誠信企業 鑫源電子承諾守信

SMT貼片存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，組裝密度高，重量輕。抗震能力比較強，現在科技日益發達，使得SMT貼片的電子產品可靠性高。抗震能力比較強，現在科技日益發達，使得SMT貼片的電子產品可靠性高。生產的產品缺陷率低，焊點比較容易。SMT貼片技術能夠幫助工廠節省一定的人力、能源、時間、設備、材料等，從根本上開源節流，降低生產的成本。SMT貼片，就是表面組裝技術，英文縮寫是SMT，這個技術在電子加工行業中比較的流行。

在SMT貼片加工過程當中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產線的前端，主要的工作內容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準備。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數進行檢測，查看是否符合要求。2、貼裝：這一崗位主要的工作內容就是將表面組裝元器件準確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。

物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進行，實際加工中我們會遇到各種因物料管理不當造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產過程中，物料技術員應隨時巡視各設備MISS狀況，并協同組長及工程人員改善。物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。及時將散件收集分類，并交由IPQC確認后方可使用。

pcba加工工藝這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、檢測技術、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現高速、全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是關鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等，PCBA測試是一項大的測試，根據不同的產品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。pcba加工工藝電子產品選用的Chip部品趨于小型化、薄型化，芯片接線間距和焊球直徑一直減小，對貼裝設備的對準和定位精度提出了更高要求。