您好，歡迎來到易龍商務網！
發布時間：2021-08-01 17:19
【廣告】
制定質量法規。質量部應制定必要的質量相關規章制度和部門工作責任制，通過法律法規對可避免的質量事故進行限制，并給予明確的獎懲，以經濟手段參與質量評估;并在企業內部設立月度質量獎。
設置質量流程控制點。為了保證smt處理的正常進行，有必要加強對每個過程的質量檢查，以監測其運行狀態。因此，在一些關鍵工序后建立質量控制點尤為重要，以便及時發現和糾正然后工序中的質量問題，防止不合格產品進入下一個工序。
在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中是常用的3種方法。在線測試既可以進行靜態測試，又可以做動態測試。(1)返修設備，由于加熱使用的熱風為噴射風，不同部位流速不同，風溫也不同，一般心部溫度比較低(可用紙測試)，而冷卻正好相反，這與焊接工藝的要求相反。
(2)返修加熱或冷卻，都屬于局部加熱，不像再流焊加熱那樣屬于平衡加熱，不論PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大。
以上不同使得BGA的返修往往出現邊或心橋連現象。
BGA焊接已經是非常難的事情了，還要經歷返修，那么無形之中增加生產工序，也增加了品質異常的可能。
