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發布時間：2021-04-15 02:58
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低峰值溫度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值溫度，因而損壞器材風險小，能耗少；但對PCB的布局、熱設計、再流焊接工藝曲線的調整、工藝控制，以及對設備橫向溫度均勻性等要求比較高。低峰值溫度曲線不是對一切產品都適用，實際出產中一定要依據PCB、元器材、焊膏等的具體情況設置溫度曲線，雜亂的板可能需求260℃。
經過焊接理論學習能夠看出，焊接進程中觸及潮濕、黏度、毛細管現象、熱傳導、擴散、溶解等物理反響，助焊劑分解、氧化、復原等化學反響，還觸及治金學、合金層、金相、老化等，是很雜亂的進程。
SMT加工印刷電路板材料的發展趨勢
①使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數和介質損耗。
②使用改性環氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。
③將CTE相對小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。
④繞性CCL印制電路板的應用越來越廣泛。
⑤含納米材料的覆銅箔板的開發。
在電流不大的信號線上串聯60歐姆以上的電阻(讓萬用表的通斷檔不響)；
多用一些無字(或只有些代號)的小元件參與信號的處理,如小貼片電容、TO-XX的二極管、三極管、三到六個腳的小芯片等；
將一些地址、數據線交叉(除RAM外,軟件里再換回來)；
pcb采用埋孔和盲孔技術,使過孔藏在板內.此方法成本較高,只適用于產品，增加抄板難度；
使用其它定制的配套件；
申請，鑒于知識產權保護的環境太差，國外優選的方法在咱們這只能放在后一條。
