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發(fā)布時間:2021-01-21 02:36  
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機床離合器聯(lián)結(jié)、花鍵套、磁軛和齒環(huán)的激光淬火技術應用
機床離合器聯(lián)結(jié)、花鍵套、磁軛和齒環(huán)等經(jīng)激光淬火后,其質(zhì)量明顯優(yōu)于普通鹽浴或感應淬火,解決了聯(lián)結(jié)爪部工作面硬度低、卡爪內(nèi)側(cè)畸變大,花鍵套鍵側(cè)面硬度低、內(nèi)孔畸變超差、小孔處開裂,磁軛和齒環(huán)滲碳淬火畸變大、發(fā)生斷齒、兩者嚙合不良、傳遞力矩不足及發(fā)生打滑等缺陷。激光淬火的功率密度高,冷卻速度快,不需要水或油等冷卻介質(zhì),是清潔、快速的淬火工藝。
實例1 電磁離合器聯(lián)結(jié)(見圖7),材料為45鋼,技術要求:硬度≥55HRC,淬硬層深度≥0.3mm,爪部直徑畸變≤0.1mm,硬化面積≥80%。
(1)工藝流程
全部機械加工后,在數(shù)控激光熱處理機上自動進行六個爪的12個側(cè)面激光掃描淬火。
(2)激光淬火工藝
激光輸出功率P=1000W,透鏡焦距f=350mm,離焦量d=59mm,掃描速度v=1000mm/min,生產(chǎn)節(jié)拍t=45s/件。
(3)檢驗結(jié)果
硬度為57~60HRC,淬硬層深度0.3~0.6mm,直徑畸變≤±0.03mm,爪側(cè)面100%淬硬
