smt來(lái)料加工廠貨真價(jià)實(shí)「華博科技」

需求運(yùn)用若干SPC工具來(lái)發(fā)揮工藝控制的優(yōu)點(diǎn)。我們還應(yīng)當(dāng)運(yùn)用SPC來(lái)穩(wěn)定新工藝并改良現(xiàn)有的工藝。工藝控制還能夠完成并且堅(jiān)持預(yù)的工藝程度、穩(wěn)定性和反復(fù)性。對(duì)再流焊爐來(lái)說(shuō)，助焊劑搜集系統(tǒng)不只要在更高的溫度下工作，并且要包容更多的助焊劑。它依托統(tǒng)計(jì)工具停止測(cè)試、反應(yīng)和剖析。工藝控制的基本內(nèi)容是：控制項(xiàng)目：需要監(jiān)測(cè)的工藝或者機(jī)器，監(jiān)測(cè)參數(shù)：需要監(jiān)測(cè)的控制項(xiàng)目，檢查頻率：檢查間隔的數(shù)量或者時(shí)間，檢查方法：工具和技術(shù)。

其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對(duì)流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤(pán)上，完成焊接。盡管這個(gè)方法時(shí)，通常都推薦使用熱氣筆。在返修陣列式封裝器件時(shí)，例如，在返修BGA和CSP時(shí)，需要使用返修臺(tái)。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來(lái)安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。當(dāng)遇到損壞了的元件時(shí)，返修技師首先必須確定是否可以用手工進(jìn)行返修，或者是否必須把元件取下來(lái)?yè)Q一個(gè)。在對(duì)正后，吸嘴拾起元件，并把元件放到電路板上。然后，噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來(lái)加熱或者使用激光。  

傳送機(jī)構(gòu)在軌道上安裝有薄而窄的皮帶，皮帶由安裝在軌道邊緣的皮帶輪帶動(dòng)，皮帶輪由安裝于軌道內(nèi)側(cè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)。皮帶傳送既有從左到右形式，又有從右到做左形式，分為前、中、后3部分，在前后兩部分安裝有光電傳感器，分別感應(yīng)PCB的輸入和傳出；在中部裝有PCB支撐夾緊機(jī)構(gòu)，以保證貼片過(guò)程中PCB的定位；在傳動(dòng)機(jī)構(gòu)中，還可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)寬度，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的板寬。這些返修臺(tái)一般包括一個(gè)可移動(dòng)的X/Y支架（用來(lái)安裝和支撐印刷電路板）、一個(gè)熱氣噴嘴和向上/向下進(jìn)行光學(xué)對(duì)正的機(jī)構(gòu)。

轉(zhuǎn)塔型類(lèi)機(jī)型的優(yōu)勢(shì)：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。水洗清潔—這種清潔辦法運(yùn)用水或許是富含清潔劑的水（清潔劑的含量一般在2–30%之間）。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類(lèi)機(jī)型的缺點(diǎn)：貼裝元件類(lèi)型的限制，并且價(jià)格昂貴。