茂名埋弧焊焊接技術(shù)值得信賴「億昇精工」

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊主要的焊接流程可以分為單面和雙面的兩種：

一:先說說回流焊的單面焊接:首先來涂抹錫膏，涂抹的時(shí)候要注意均勻.如果涂抹的不均勻那么在焊接的時(shí)候受熱程度也不同。涂抹好后開始裝貼片，這就到了我們主題回流焊了，在開始的之前要檢查電路狀態(tài)，如過條件允許的話先測(cè)試一下；

二：雙面貼裝:先在一面涂抹上錫膏，等均勻的涂抹好后再安裝貼片，然后進(jìn)行回流焊，當(dāng)一面搞定后開始重復(fù)上一面的工作。

回流焊工作原理

回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

波峰焊連錫的原因和解決方法

1、 焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤(rùn)或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%，隔超過0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降25%,而含低于0.005%則會(huì)脫潤(rùn)濕；

2、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCB，使焊料在銅箔表面的潤(rùn)濕力降低，導(dǎo)致浸潤(rùn)不良；

3、PCB板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于IC類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過長(zhǎng)，助焊劑被完全分解或不錫流暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見問題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的原因：

1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；

2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；

3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；