萊蕪現代化倉庫電子元器件供應商促銷價格詢問報價「同創芯」

用什么方法進行雙面電路板的焊接？有哪些事項需要我們注意？

隨著高科技的發展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，雙面電路板人工焊接方法是什么？雙面電路板焊接注意事項又有哪些呢？

電子元器件的焊接主要采用錫焊技術，以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線很光滑，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的導電性能。雙面電路板人工焊接方法：對有要求的器件依據圖紙或樣機，大致了解實物線路及走向狀況再插件。

1. 后二極管的型號面應朝上，不應出現兩個管腳長短不一致的現象。

2. 對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

3. 用無水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。

4. 雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度過低熔解不了焊錫。

5. 正式焊接按照器件從矮到高，從里向外的焊接順序來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6. 因為是雙面焊接，為了不壓斜下面的器件，還應做一個放置電路板的工藝框架。

7. 電路板焊接完成后應進行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求，確認后對電路板多余的器件管腳之類進行修剪，后流入下道工序。

8. 在具體的操作中，還應嚴格遵循相關的工藝標準來操作，保證產品的焊接質量。

半導體類型/分類

有兩個基本組或分類可用于定義不同的半導體類型：

本征材料：一種本征類型的半導體材料，化學成分非常純。結果，它具有非常低的電導率水平，具有數量的電荷載流子，即空穴和電子，它擁有等量的電荷載流子。

外在材料：外在   類型的半導體是在基本本征材料中添加了少量雜質的半導體。這種“摻雜”使用來自不同周期表組的元素，這樣它在價帶中的電子將比半導體本身更多或更少。這會造成電子過?；蚨倘薄Ｍㄟ^這種方式，可以使用兩種類型的半導體： 電子是帶負電的載流子。

N 型：   N 型半導體材料具有過量的電子。以這種方式，自由電子在晶格內可用，并且它們在電勢差的影響下沿一個方向的整體運動導致電流流動。這在 N 型半導體中，電荷載流子是電子。

P 型：   在 P 型半導體材料中缺乏電子，即晶格中有“空穴”。電子可能會從一個空位置移動到另一個位置，在這種情況下，可以認為空穴正在移動。這可能在電位差的影響下發生，并且可以看到空穴沿一個方向流動，從而導致電流流動。實際上空穴移動比自由電子移動更難，因此空穴的遷移率小于自由電子的遷移率?？昭ㄊ菐д姷妮d流子。

市場上受歡迎的 15 款 PIC 微控制器

PIC微控制器，又稱可編程接口控制器，自1993年開始出現。為支持 PDP電腦對其輔助設備進行設計和開發，目前其范圍已經擴大。

PIC單片機是以哈佛體系結構為基礎的，受到廣泛的歡迎。其根源在于容易編程、低成本、廣泛的可用性和簡單的界面功能與其他輔助組件。另外，除了串行編程能力外，它還有大量的用戶基礎。

PIC單片機作為集成芯片，由 ROM、 RAM、定時器、 CPU和計數器組成，支持諸如 CAN、 UART、 SPI等協議。除 ICSP和 LCD外，還具有閃存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。這是 PIC單片機體系結構中基本的部分。

PIC微控制器的體系結構定義其功能。除考慮 PIC微控制器的四種類型依賴于內部結構外，在設計流程前了解不同 PIC微處理器的類型是非常理想的。其中 PIC、增強中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。

Xilinx Virtex FPGA 產品線

集成電路的一切都是電子和電氣系統的重要方面。它不僅被證明是設計電子產品的關鍵，而且可以確保其正常運行。因此，您會在放大器、計算機存儲器、視頻處理器、微處理器、開關等中找到 IC。但是，與所有其他行業革命性產品和產品線一樣，如果不仔細研究 Virtex FPGA，就不可能完全談論和理解 IC。那么這到底是怎么回事呢？

Virtex 代表了 Xilinx 建立的旗艦 FPGA 產品系列。它包括針對不同應用進行了優化的模型和配置。Xilinx Virtex 包含不同的系列。它包括 Virtex-E、Virtex-II、Virtex-4、Virtex-5、Virtex-6 和 Virtex-7。Virtex-7 (3D)、Virtex UltraScale、Virtex UltraScale 和 SoC 終確定了產品組。

Virtex FPGA 系列依賴于 CLB（可配置邏輯書）。每個 CLB 等同于多個 ASIC 門，并包含多個在系列之間具有不同構造架構的切片。Virtex FPGA 還擁有其他系列，包括Artix（低成本）、Kintex（中端）和Spartan 系列。