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發布時間:2021-10-23 05:27  
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那么以上問題發生過,如何解決呢?以下是一些減少焊料橋連的實用技巧:
1、pcb印刷電路板設計。
在項目立項之處,嚴格的進行電路板設計層面的科學規劃,合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布,調整密集元器件的間距,適當添加阻焊層等等。
2、回流焊爐溫曲線。
在pcba加工中從字面意義上講,液態的焊料在熔化時,溫度較高的一端焊料的活性較高。如果回流焊溫度曲線設置不合理,將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助:雖然在實際的生產過程中,不一定能夠準確的控制每一步的準確度。但是在選擇一家可以控制、可靠的、經驗充足的合作伙伴是必要的。了解了如何防止焊錫橋接的知識后,您可以在評審PCBA組裝廠時,重點關注他們的工藝、PCB設計、回流曲線等的有關問題,以便減少問題產生引發的不可控的成本支出。

這些機器也是自動的,在連續生產您需要的電路板時,可以輕松地給機器喂料。這種自動化使其比任何其他pcba加工的生產效率都高,并隨著時間的推移為您節省大量資源。
由于成本效益生產的增加和準確的空間利用率提高,機器可幫助設計人員創建更好的PCBA產品。這些機器通常帶有識別高精度設計編程的功能,以幫助管理和創建您可能需要的準確產品
效率的提升、高精度的生產、成本的降低、大規模的生產使得比起以往手工焊接只能焊接非常簡單的產品簡直是從石器時代過渡到智能時代的區別。