臺灣真空光學鍍膜設備常用解決方案「在線咨詢」

在真空度較高的環境下，通過加熱或高能粒子轟擊的方法使源材料以原子、分子或離子的形式逸出沉積物粒子，并且逸出的粒子在基片上沉積形成薄膜的技術。.PVD大家族里主要有三位成員：真空蒸發沉積技術（蒸鍍）；濺射沉積技術；離化PVD技術。

蒸鍍是在真空環境下，以各種加熱方式賦予待蒸發源材料以熱量，使源材料物質獲得所需的蒸汽壓而實現蒸發，所發射的氣相蒸發物質在具有適當溫度的基片上不斷沉積而形成薄膜的沉積技術。

由于粒子間的碰撞，產生劇烈的氣體電離，使反應氣體受到活化。同時發生陰極濺射效應，為沉積薄膜提供了清潔的活性高的表面。因而整個沉積過程與僅有熱的過程有明顯不同。這兩方面的作用，在進步涂層結協力，降低沉積溫度，加快反應速度諸方面都創造了有利條件。

等離子體化學氣相沉積技術按等離子體能量源方式劃分，有直流輝光放電、射頻放電和微波等離子體放電等。隨著頻率的增加，等離子體強化CVD過程的作用越明顯，形成化合物的溫度越低。

有時將此方法用作預涂層，目的是提高基材的耐久性，減少摩擦并改善熱性能-這意味著人們可以在同一涂層中結合PVD和CVD層等沉積方法。

在數學建模和數值模擬方面也有大量研究有助于改善此過程，這可能是優于其他過程的優勢。這些研究對改善反應堆的特性有很大的影響，從而導致未來的成本降低，以及對薄膜機械性能的改善。

由于磁控濺射技術的發展將集中在未來對這些特定反應器的改進上，因此這項工作已成為主要重點。

濺射（或陰極噴涂）和蒸發是用于薄膜沉積的常用的PVD方法。

在PVD技術中，釋放或碰撞的熱物理過程將要沉積的材料（目標）轉化為原子粒子，然后在真空環境中在氣態等離子體條件下將原子粒子定向到基材，通過冷凝或化學反應生成物理涂層。投射原子的積累。該技術的結果是，要沉積的材料類型具有更高的靈活性，并且可以更好地控制沉積膜的成分。連接到高壓電源和真空室的兩個電極構成了PVD反應器。