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SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數W功率的LED封裝已呈現。可見，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光功率、發光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

LED燈珠的顏色常識

LED發光二極管燈珠的不同顏色是由其不同波長的芯片決定的，比如，紅光LED燈珠芯片一般波長是620~630nm（納米），綠光LED燈珠芯片一般波長是527nm,藍光LED燈珠芯片的一般波長是470nm,黃光LED燈珠芯片的一般波長是585nm,白光發光二極管用的也是藍光芯片，只是在藍光芯片上加上適量的的熒光粉就發出白光了。

LED燈珠焊接過程使用的正確方法      1、不能對燈珠施加外部壓力，否則會使燈珠內部出現裂紋，影響內部金線連接而導致品質問題；     2、燈珠膠體能浸入焊錫之中；     3、焊接點離膠體下沿至少要有2MM的間隙，焊接完成后，用三分鐘的時間讓LED燈珠從高溫狀態回到常溫下；     4、如用烙鐵焊接同一PCB上線性排列的LED燈珠，不要同時焊接同一LED燈珠的兩個管腳，可先從一邊焊接起。     5、使用烙鐵焊接，盡量用30W以下的電烙鐵。   

 LED燈珠焊接方式有兩種規格，具體參數如下：      烙鐵焊接溫度：295℃±5℃焊接時間：3秒以內（僅一次）     波峰焊焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒以內  LED燈珠要完全使用好，不僅僅是材質問題，我們還應了解led燈珠在生產及焊接流程中事項，以免造成不必要的損失。 以下是LED燈珠在生產與焊接過程中正確的使用方法。