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              數字ic工程師 藍牙誠信企業【瑞泰威科技】

              發布時間:2020-12-22 04:05  

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              IC產品的質量解說

              質量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC 產品的生命,好的品質,長久的耐力往往就是一顆IC產品的競爭力所在。芯片規格,也就像功能列表一樣,是客戶向芯片設計公司提出的設計要求,包括芯片需要達到的具體功能和性能方面的要求。在做產品驗證時我們往往會遇到三個問題,驗證什么,如何去驗證,哪里去驗證,這就是what, how , where 的問題了。解決了這三個問題,質量和可靠性就有了保證,制造商才可以大量地將產品推向市場,客戶才可以放心地使用產品。現將目前較為流行的測試方法加以簡單歸類和闡述,力求達到拋磚引玉的作用。




              質量(Quality) 就是產品性能的測量,它回答了一個產品是否合乎規格(SPEC)的要求,是否符合各項性能指標的問題;可靠性(Reliability)則是對產品耐久力的測量,它回答了一個產品生命周期有多長,簡單說,它能用多久的問題。所以說質量(Quality)解決的是現階段的問題,可靠性(Reliability)解決的是一段時間以后的問題。這是一個有趣的話題,電阻、電容、電感的相互作用,產生和干擾,也是數字電路要解決的重要問題。知道了兩者的區別,我們發現,Quality 的問題解決方法往往比較直接,設計和制造單位在產品生產出來后,通過簡單的測試,就可以知道產品的性能是否達到SPEC 的要求,這種測試在IC的設計和制造單位就可以進行。相對而言,Reliability 的問題似乎就變的十分棘手,這個產品能用多久,who knows? 誰會能保證今天產品能用,明天就一定能用?為了解決這個問題,人們制定了各種各樣的標準.




              IC產品的溫馨提示

              提示:濕度總是困擾在電子系統背后的一個難題。數字IC就是傳遞、加工、處理數字信號的IC,是近年來應用廣、發展快的IC品種,可分為通用數字IC和專用數字IC。不管是在空氣流通的熱帶區域中,還是在潮濕的區域中運輸,潮濕都是顯著增加電子工業開支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加,諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機制的關注也增加了。基于此原因,電子制造商們必須為預防潛在災難支付高昂的開支。

              吸收到內部的潮氣是半導體封裝問題。芯片組的識別也非常容易,以Intel440BX芯片組為例,它的北橋芯片是Intel82443BX芯片,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于芯片的發熱量較高,在這塊芯片上裝有散熱片。當其固定到PCB 板上時,回流焊快速加熱將在內部形成壓力。這種高速膨脹,取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數(CTE)速率不同,可能產生封裝所不能承受的壓力。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下,陷于塑料的表面貼裝元內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。




              常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一些極端的情況中,裂紋會延伸到元件的表面;嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。一般來說,綜合完成后需要再次做驗證(這個也稱為后)邏輯綜合工具:Synopsys的DesignCompiler,工具選擇上面的三種工具均可。盡管現在,進行回流焊操作時,在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而,在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里,任何濕度的存在都能夠形成足夠導致破壞封裝的小(爆米花狀)或材料分層。

              必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環境和在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用,比如在大家平常討論話題中,集成電路設計和芯片設計說的是一個意思,芯片行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上國外經常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度控制。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試(Temperature Humidity Bias Test )

              目的: 評估IC產品在高溫,高濕,偏壓條件下對濕氣的抵抗能力,加速其失效進程測試條件: 85℃,85%RH, 1.1 VCC, Static bias


              過程控制計算機軟件包

              發展強有力的程序測試系統,是提高程序可靠性的有效手段。但當前由于國內軟件包的問世,在測試范圍、測試要求和測試方法等方面,都提出了新的要求,原有的一般程序測試工具已不能獨立地、完整地完成測試任務。DB文件獲得網表和時序約束信息進行自動放置標準單元,同時進行時序檢查和單元放置優化。因此,就提出了設計新的測試系統的要求。本文主要是根據軟件包測試的新要求,提出了設計新的測試系統的一些準則。在此基礎上,進一步闡明如何根據這些準則,來組成一個測試系統;并以實例來說明這種系統的使用對加速程序測試和提高其可靠性是有效的;同時,使用也很方便。



              深圳瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業,專業從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售,品類齊全,具備上百個型號。質量(Quality)和可靠性(Reliability)在一定程度上可以說是IC產品的生命,好的品質,長久的耐力往往就是一顆IC產品的競爭力所在。與國內外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準等均穩定合作,保證產品的品質和穩定供貨。自公司成立以來,飛速發展,產品已涵蓋了工控類IC、光通信類IC、無線通信IC、消費類IC等行業。


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