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接下來(lái)硅錠被刻出一個(gè)小豁口或一個(gè)面，以顯示晶向。一旦通過(guò)檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬，要用金剛石鋸來(lái)準(zhǔn)確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對(duì)晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。

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在計(jì)算機(jī)芯片行業(yè)中，被用于蝕刻電路的硅芯片已經(jīng)變得比光的波長(zhǎng)還要細(xì)小，而且工程師和科學(xué)家們相信，硅芯片的尺寸還有繼續(xù)縮小的空間，至少目前的情況是這樣的。硅芯片的生命周期相較計(jì)算機(jī)工程師原本的設(shè)想已經(jīng)長(zhǎng)了數(shù)十年，這是因?yàn)殡m然晶體管的尺寸在一代代變小，但人們總有相應(yīng)的先進(jìn)工藝在上面蝕刻電路。但是，硅材料的物理尺寸極限終有一天會(huì)到來(lái)，從而終結(jié)由摩爾定律所定義的微電子時(shí)代。摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(GordonMoore)于1965年提出來(lái)的，它指出：當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每隔18個(gè)月便會(huì)翻一番，性能也將提升一倍。

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全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3009.4億美元，僅實(shí)現(xiàn)微弱增長(zhǎng)0.88%，究其原因，主要是金融危機(jī)后全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇缺乏動(dòng)力，美國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，歐洲債務(wù)危機(jī)益發(fā)嚴(yán)重且缺乏統(tǒng)一、有效的救助手段，新興市場(chǎng)國(guó)家普遍通貨膨脹加劇。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍。經(jīng)濟(jì)環(huán)境的不景氣以及對(duì)通貨膨脹的抑制，直接導(dǎo)致了其對(duì)電子整機(jī)需求的減弱。此外，半導(dǎo)體廠商在金融危機(jī)期間逆市投資擴(kuò)大產(chǎn)能的市場(chǎng)效應(yīng)也集中于2012年釋放，市場(chǎng)需求放緩、制造產(chǎn)能過(guò)剩直接導(dǎo)致了產(chǎn)品價(jià)格的大幅下降，以DRAM產(chǎn)品價(jià)格下滑幅度。

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