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              發(fā)布時間:2020-10-27 05:22  

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              金鉑漿料特別推薦用于分立元件用鉛錫焊料焊接而又經(jīng)常更換元件的部位。由于鈀或鉑的含量較高,燒結(jié)后導(dǎo)體的方阻值也較高,分別約為80和90mΩ/口。大規(guī)模集成電路對封裝技術(shù)有很高的要求,不斷發(fā)展著大尺寸、高密度布線和多層化的基板。20世紀80年代,發(fā)展了金漿料-介質(zhì)漿料多層印刷燒結(jié)體系,基板尺寸100mm×100mm,金導(dǎo)體的線寬和間距為125μm。90年代發(fā)展了尺寸達225mm×225mm的玻璃陶瓷多層基板,有78層,其中13層為金導(dǎo)體,已安裝100塊超大規(guī)模集成電路芯片,應(yīng)用于巨型計算機。金漿料由于它優(yōu)良的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性,在集成電路的發(fā)展中始終有著重要的地位 [2]  。





              離心分離法與色譜法結(jié)合而產(chǎn)生的場流分級法(或稱外力場流動分餾法),則是新的更有效的分離方法,不但對大分子和膠體有很強的分離能力,而且其可分離的分子量有效范圍約為103~1017。

              電滲析

                利用半透膜的選擇透過性來分離不同的溶質(zhì)粒子的方法稱為滲析。在電場作用下進行滲析時,溶液中的帶電的溶質(zhì)粒子(如離子)通過膜而遷移的現(xiàn)象稱為電滲析。電滲析法就是利用電滲析進行提純和分離物質(zhì)的技術(shù),也可以說是一種除鹽技術(shù),用于海水淡化,現(xiàn)在廣泛用于制備純水和在環(huán)境保護中處理三廢等。




              鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫,具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;金合金鍍層可呈現(xiàn)多種色調(diào),故常用作裝飾性鍍層,如鍍首飾、鐘表零件、藝術(shù)品等。鍍金具有較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應(yīng)用。