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發布時間：2021-07-28 19:03
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導熱灌封膠
導熱灌封膠功能是對散熱要求較高電源灌封保護，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。
在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,很小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。
環氧樹脂導熱灌封膠的工藝
環氧樹脂導熱灌封膠適用于電子，電源模塊，高頻變壓器，連接器，傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。
1. 分散：使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內攪拌均勻(因為長時間放置會有沉降)。攪拌時盡量使用電動機械設備攪拌。
2. 計量：應準確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為±10%。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現膠體硬度過硬或過軟?；旌系哪z體是否存在顏色上的較大差異；混合后的硅膠是否固化；固化后的軟硬度是否一致。
3、混合：將比例稱量好的膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調膠刀進行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏?；旌暇鶆虻墓枘z顏色一致。把混合均勻的膠料在規定的操作時間內灌封到需要灌封的產品中。
4. 固化：將灌封好的產品置于室溫下固化，初步固化后可進入下道工序，完全固化需24小時。夏季溫度高，固化會快一些；冬季溫度低，固化會慢一些。
導熱灌封膠使用說明
1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。
2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。
3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。
4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)
5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。
