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發(fā)布時間：2021-07-31 12:48
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DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP后焊不良-冷焊特點：焊點呈不平滑之外表，嚴重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶或裂縫。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！
5、程序燒制
在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。DIP加工的方向和引腳編號當元件的識別缺口朝上的時后，左側(cè)最上方的引腳為引腳1，其他引腳則以逆時針的順序依序編號。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。
6、PCBA板測試
對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可
SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來，國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。其中具有翼形短引線者稱為SOL器件，具有J型短引線者稱為SOJ器件。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。
