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中國SMT產業的未來發展中國的電子工業，特別是以表面組裝技術作為新一代的電子裝聯技術，已經浸透到各個行業和各個領域。近十年來SMT發展迅速，應用范國十分廣泛，在許多領域中已經部分或完全取代了傳統的通孔插裝技術。SMT以其自身的特點和優勢，使電子組裝技術發生了根本性的、革命性的變化中國的電子工業，首先在我國東南沿海地區得到了高速發展。經過幾十年我國沿海地區電子工業的物發展，大量引進和購置了各種類型的SMT貼片加工工藝設備。現在世界各國的各種型號規格SMT加工設備，都已經進入中國市場。

的貼片機。而在貼片的過程中我們會遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機，都會存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對一堆的散料，你是否煩惱過，因為拋料而產生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實拋料產生的原因通常分為兩種，吸取不良和識別不良A. 吸取不良，這個主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，FEEDER不良等原因造成的。所以在發生這樣的不良時，我們應該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現該問題時通常是PCB 的放置的位置異常或者方向異常，應該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。